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          表面貼技術(shù)選擇的問(wèn)題探討

          作者:Jeff Van Horn 恩尼電子(ERNI)北美市場(chǎng)銷售總監(jiān) 時(shí)間:2009-03-18 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

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          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/92558.htm

            即使信號(hào)與電源引腳的設(shè)計(jì)足以增加焊接過(guò)程的完整性,別停止您對(duì)該的評(píng)價(jià)。畢竟,您不希望所有的接插力都完全依賴著信號(hào)引腳在PCB板上的附著力。不能不提及的是現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員出于好意但信息不足而造成的側(cè)向力。事實(shí)上,機(jī)械應(yīng)力在這些電路板上必須是很小的,然而,許多公司忽略了這一個(gè)關(guān)鍵的細(xì)節(jié),導(dǎo)致不但在耐用性方面有著負(fù)面的聲譽(yù),且在一般I/O應(yīng)用中皆不被考慮使用。

            俗話說(shuō)“天上不會(huì)掉餡餅,更不會(huì)有不勞而獲之美事”,連接器亦如是。您不能指望連接器的機(jī)械耐久性能夠與連接器相比。這對(duì)于表面貼連接器與您的設(shè)計(jì)而言,都是不公平的。要知道,與PCB表面有非常小接觸的表面貼連接器僅占有標(biāo)準(zhǔn)連接器的一半的PCB焊墊面積。

            在某些情況下,一個(gè)非??煽康谋砻尜N連接器其實(shí)能夠與連接器相競(jìng)爭(zhēng)。舉例來(lái)說(shuō),表面貼D-Sub連接器不會(huì)從電路板上脫落,原因在于它們的設(shè)計(jì)并不屬于超薄和纖細(xì)類型。然而,我們必須實(shí)際了解一個(gè)表面貼D-Sub連接器所能承受的應(yīng)力終究有限。在某些情況下,表面貼連接器的整體尺寸需與通孔回流連接器相同以確??煽康倪B接。對(duì)于日常用于苛刻環(huán)境的較大焊墊,其外形結(jié)構(gòu)尺寸需與通孔回流連接器類似。盡管PCB實(shí)質(zhì)上未提供節(jié)省,表面貼版本能夠提供雙卡密度、簡(jiǎn)化裝配、并可能降低制造成本。在I/O應(yīng)用中,不妨考慮使用表面貼連接器。如果設(shè)計(jì)的電路板空間有限,有許多表面貼連接器可供您選擇。

            如果您正在考慮使用的表面貼連接器沒有能夠確??煽縋CB連接的附件,那建議您大可放棄選擇該連接器。表面貼連接器必須擁有堅(jiān)固的機(jī)械附件,以承受多次的接插周期和粗率的處理。身為設(shè)計(jì)工程師的您尊重連接器的選擇,并不意味著總裝配的人員也會(huì)如此。請(qǐng)謹(jǐn)記,除非表面貼連接器在設(shè)計(jì)方面出現(xiàn)問(wèn)題,否則它們是絕對(duì)不會(huì)從電路板上脫落的。同時(shí),您需要仔細(xì)和徹底地評(píng)估連接器被設(shè)計(jì)進(jìn)系統(tǒng)后所有可能面對(duì)的情況。例如,表面貼連接器能否承受與I/O電纜或重型夾層卡日常的接插?能否承受拔開連接器時(shí)可能面對(duì)的前后搖晃動(dòng)作?

            仔細(xì)檢查您正在考慮使用的表面貼連接器。連接器是否有額外的焊墊或焊錨以保證可靠的連接?確保您滿意該連接器公司所采用的任何額外措施。您能否真實(shí)的感受到連接器的耐久性?有否提供人工操作的測(cè)試板?供應(yīng)商能否提供X與Y層面剪切數(shù)據(jù)的測(cè)試報(bào)告?

            所有表面貼連接器必須備有某種形式的。一些連接器公司通過(guò)使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上,以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度,一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。

            通孔回流技術(shù)使表面貼連接器能夠通過(guò)取放機(jī),并提供比表面貼技術(shù)更堅(jiān)固的電路板連接。與通孔針類似,通孔回流焊或引腳浸錫膏皆要求細(xì)孔被部分鉆進(jìn)PCB ,使得這些纖細(xì)的針可通過(guò)回流焊。這些通孔引腳與表面貼信號(hào)引腳結(jié)合使用,往往通過(guò)經(jīng)增強(qiáng)的機(jī)械強(qiáng)度與接地供應(yīng)雙倍的負(fù)載。然而,當(dāng)通孔回流引腳應(yīng)用于高速應(yīng)用時(shí)將會(huì)有產(chǎn)生一些劣勢(shì)。

            雖然表面貼引腳用于信號(hào)性能方面,通孔回流針卻能在電路板上提供更堅(jiān)固的連接。不僅如此,在夾層連接器高度以及子卡重量持續(xù)增加的情況下,通孔回流針無(wú)疑提供更出眾的剛度與強(qiáng)度。壓接技術(shù)在過(guò)去40年來(lái)為背板連接器的實(shí)際標(biāo)準(zhǔn),表面貼/通孔回流的背板解決方案往往超越壓接的信號(hào)性能,且同時(shí)提供卓越的耐用性。若執(zhí)行無(wú)誤,毋庸置疑的是表面貼技術(shù)適用于任何應(yīng)用。



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