KLA-TENCOR推出最新設(shè)計(jì)檢測(cè)方案

助您加快產(chǎn)品上市時(shí)間、提高器件成品率

DesignScan 能在將掩膜版設(shè)計(jì)提交生產(chǎn)之前
發(fā)現(xiàn)任何聚焦和曝光條件下的全部缺陷類型
KLA-Tencor 近日正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強(qiáng)技術(shù)）掩膜版設(shè)計(jì)版面 (reticle design layout)檢測(cè)的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測(cè)系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設(shè)計(jì)修正次數(shù)，獲得高成品率的設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)更好的參數(shù)化設(shè)計(jì)性能和快速的上市時(shí)間。通過 DesignScan 可在將設(shè)計(jì)提交到掩膜版生產(chǎn)之前識(shí)別并優(yōu)化設(shè)計(jì)相關(guān)的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細(xì)且易出現(xiàn)問題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設(shè)計(jì)。一些領(lǐng)先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無工廠芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對(duì) DesignScan 進(jìn)行使用評(píng)估。

DesignScan 可對(duì) post-RET 掩膜版設(shè)計(jì)進(jìn)行在線檢測(cè)，以發(fā)現(xiàn)光刻制程工藝窗口中的錯(cuò)誤。通過與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強(qiáng)代工廠和無工廠芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識(shí)別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無工廠的設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)。LithoView 允許無工廠設(shè)計(jì)機(jī)構(gòu)能查看由 DesignScan 檢測(cè)到的結(jié)果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設(shè)計(jì)，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設(shè)計(jì)優(yōu)化光刻制程工藝，進(jìn)而提高光刻制程工藝窗口的設(shè)計(jì)性能。 

“由于掩膜版版面總是不斷偏離設(shè)計(jì)目標(biāo)，因此為生產(chǎn)而設(shè)計(jì) (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測(cè)事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出?！白鳛橐患抑铝τ诔善仿使芾淼墓?，KLA-Tencor 始終專注于使半導(dǎo)體生產(chǎn)公司能更好地進(jìn)行決策，并在半導(dǎo)體價(jià)值鏈的所有層次上提高成品率。通過 DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識(shí)和專業(yè)技術(shù)向上延伸到 post-RET 設(shè)計(jì)階段?！?
 

光刻工藝要求對(duì)掩膜版版面采用極其復(fù)雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設(shè)計(jì)中加入 OPC 之后，必須通過檢測(cè)以確保沒有任何可能導(dǎo)致圖形缺陷的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設(shè)計(jì)提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測(cè)到這些錯(cuò)誤是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樵谘谀ぐ嫔a(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠才檢測(cè)到錯(cuò)誤，則會(huì)導(dǎo)致數(shù)個(gè)月的時(shí)間延誤。DesignScan 為檢測(cè)和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。 
 
“由于新一代芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性不斷增加，系統(tǒng)性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負(fù)責(zé)光刻的副總裁 Chris Mack 認(rèn)為，他也是 DesignScan 計(jì)劃的最初負(fù)責(zé)經(jīng)理?！俺善仿侍岣叩淖畲罂赡艽嬖谟诠饪滩糠?，這是因?yàn)橛捎诰劢购推毓馄?，設(shè)計(jì)版面和 RET/OPC 已經(jīng)無法繼續(xù)優(yōu)化。對(duì)芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設(shè)計(jì)成品率是不夠的。要獲得最嚴(yán)格的參數(shù)化成品率分布，需要在整個(gè)光刻工藝窗口中進(jìn)行設(shè)計(jì)檢測(cè)?！?

物理建?？色@得更高精確性并降低校準(zhǔn)負(fù)擔(dān)
DesignScan 構(gòu)建在經(jīng)過業(yè)界認(rèn)可的可靠成像計(jì)算機(jī)平臺(tái)上，在實(shí)現(xiàn)中采用了 KLA-Tencor 一些領(lǐng)先的檢測(cè)系統(tǒng)。它采用的物理模型能準(zhǔn)確地模擬設(shè)計(jì)是如何轉(zhuǎn)移到掩膜版層，以及掩膜版是如何成像為光刻膠。然后將模擬圖像同所需的設(shè)計(jì)圖形進(jìn)行比較，并采用缺陷檢測(cè)算法來確定標(biāo)準(zhǔn)工藝窗口之內(nèi)或之外出現(xiàn)的任何不可接受的圖形偏差。  

DesignScan 融合了 KLA-Tencor 在光刻模擬領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)，并采用獨(dú)有的校準(zhǔn)方法。DesignScan 檢測(cè)可在整個(gè)工藝窗口中任意選擇的聚焦曝光位置上進(jìn)行，而只需單次校準(zhǔn)。8-mm x 8-mm 晶片級(jí)掩膜版版面可在約兩小時(shí)內(nèi)完成9個(gè)聚焦曝光位置的檢測(cè)。而目前的 OPC 以及經(jīng)驗(yàn)驗(yàn)證模型則必須在每種聚焦-曝光條件下進(jìn)行校準(zhǔn)。DesignScan 獨(dú)有的校準(zhǔn)過程和物理模型，能顯著降低用戶的校準(zhǔn)工作量，并獲得優(yōu)異的模型精度。此外，與經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｐ筒煌?，DesignScan 模型在設(shè)計(jì)出現(xiàn)變化或采用 RET 之后無需重新校準(zhǔn)。一些進(jìn)一步的細(xì)微工藝變化，例如新的步進(jìn)光刻機(jī)數(shù)值孔徑 (NA)，也無需重新校準(zhǔn)模型。對(duì)于典型的掩膜版設(shè)計(jì)，DesignScan 檢測(cè)只需不到 500 美元即可完成，并且檢測(cè)過程可以與掩膜版出帶工藝并發(fā)進(jìn)行。KLA-Tencor 運(yùn)用其在缺陷檢查和定位方面的專業(yè)技術(shù)，建立了基于環(huán)境的缺陷分級(jí)模型，可對(duì)缺陷進(jìn)行排序并確定優(yōu)先級(jí)，能有效提高檢查效率，并加速對(duì)缺陷根源的分析。