KLA-TENCOR推出最新設計檢測方案

助您加快產(chǎn)品上市時間、提高器件成品率

DesignScan 能在將掩膜版設計提交生產(chǎn)之前
發(fā)現(xiàn)任何聚焦和曝光條件下的全部缺陷類型
KLA-Tencor 近日正式發(fā)布了業(yè)界第一套用于 post-RET（分辨率增強技術）掩膜版設計版面 (reticle design layout)檢測的完整芯片光刻制程工藝窗口(lithography process window)（允許誤差空間）檢測系統(tǒng)。DesignScan 能使芯片生產(chǎn)商減少掩膜版的設計修正次數(shù)，獲得高成品率的設計，以實現(xiàn)更好的參數(shù)化設計性能和快速的上市時間。通過 DesignScan 可在將設計提交到掩膜版生產(chǎn)之前識別并優(yōu)化設計相關的影響性能和成品率的圖形。DesignScan 特別適合極其精細且易出現(xiàn)問題的 90 納米及以下光刻制程工藝窗口設計。一些領先的集成器件生產(chǎn)商 (IDM)、代工廠 (foundry) 以及無工廠芯片生產(chǎn)商 (fabless companies) 正在對 DesignScan 進行使用評估。

DesignScan 可對 post-RET 掩膜版設計進行在線檢測，以發(fā)現(xiàn)光刻制程工藝窗口中的錯誤。通過與 LithoView 配合使用，具有的新功能可加強代工廠和無工廠芯片生產(chǎn)商之間的協(xié)作，DesignScan 能識別影響性能和成品率的圖形，并將這些信息向上反饋到無工廠的設計機構。LithoView 允許無工廠設計機構能查看由 DesignScan 檢測到的結果。DesignScan 可為晶片光刻制程工藝優(yōu)化設計，為光刻制程工藝優(yōu)化 post-RET 掩膜版版面，以及為設計優(yōu)化光刻制程工藝，進而提高光刻制程工藝窗口的設計性能。 

“由于掩膜版版面總是不斷偏離設計目標，因此為生產(chǎn)而設計 (DFM) 顯得非常重要，”KLA-Tencor 掩膜版和光掩膜檢測事業(yè)部 (RAPID) 總經(jīng)理 Harold Lehon 指出。“作為一家致力于成品率管理的公司，KLA-Tencor 始終專注于使半導體生產(chǎn)公司能更好地進行決策，并在半導體價值鏈的所有層次上提高成品率。通過 DesignScan 等方案，我們可以將我們的成品率知識和專業(yè)技術向上延伸到 post-RET 設計階段?！?
 

光刻工藝要求對掩膜版版面采用極其復雜的 RET，例如 OPC 功能，以便獲得成功的圖形。在設計中加入 OPC 之后，必須通過檢測以確保沒有任何可能導致圖形缺陷的設計錯誤，并確保能在掩膜版生產(chǎn)之前為給定工藝設計提供合理的光刻制程工藝窗口。盡早地檢測到這些錯誤是非常關鍵的，因為在掩膜版生產(chǎn)之前發(fā)現(xiàn)的設計錯誤可能只需幾天或一周就能加以糾正，但是如果等到在代工廠才檢測到錯誤，則會導致數(shù)個月的時間延誤。DesignScan 為檢測和優(yōu)化工藝窗口提供了最快的周轉時間。 
 
“由于新一代芯片的設計復雜性不斷增加，系統(tǒng)性的成品率損失正在逐漸升高，”KLA-Tencor 負責光刻的副總裁 Chris Mack 認為，他也是 DesignScan 計劃的最初負責經(jīng)理。“成品率提高的最大可能存在于光刻部分，這是因為由于聚焦和曝光偏差，設計版面和 RET/OPC 已經(jīng)無法繼續(xù)優(yōu)化。對芯片生產(chǎn)商而言，僅僅弄清最佳聚焦和曝光情況下的設計成品率是不夠的。要獲得最嚴格的參數(shù)化成品率分布，需要在整個光刻工藝窗口中進行設計檢測?！?

物理建模可獲得更高精確性并降低校準負擔
DesignScan 構建在經(jīng)過業(yè)界認可的可靠成像計算機平臺上，在實現(xiàn)中采用了 KLA-Tencor 一些領先的檢測系統(tǒng)。它采用的物理模型能準確地模擬設計是如何轉移到掩膜版層，以及掩膜版是如何成像為光刻膠。然后將模擬圖像同所需的設計圖形進行比較，并采用缺陷檢測算法來確定標準工藝窗口之內或之外出現(xiàn)的任何不可接受的圖形偏差。  

DesignScan 融合了 KLA-Tencor 在光刻模擬領域的專業(yè)技術，并采用獨有的校準方法。DesignScan 檢測可在整個工藝窗口中任意選擇的聚焦曝光位置上進行，而只需單次校準。8-mm x 8-mm 晶片級掩膜版版面可在約兩小時內完成9個聚焦曝光位置的檢測。而目前的 OPC 以及經(jīng)驗驗證模型則必須在每種聚焦-曝光條件下進行校準。DesignScan 獨有的校準過程和物理模型，能顯著降低用戶的校準工作量，并獲得優(yōu)異的模型精度。此外，與經(jīng)驗模型不同，DesignScan 模型在設計出現(xiàn)變化或采用 RET 之后無需重新校準。一些進一步的細微工藝變化，例如新的步進光刻機數(shù)值孔徑 (NA)，也無需重新校準模型。對于典型的掩膜版設計，DesignScan 檢測只需不到 500 美元即可完成，并且檢測過程可以與掩膜版出帶工藝并發(fā)進行。KLA-Tencor 運用其在缺陷檢查和定位方面的專業(yè)技術，建立了基于環(huán)境的缺陷分級模型，可對缺陷進行排序并確定優(yōu)先級，能有效提高檢查效率，并加速對缺陷根源的分析。