PLX即將發(fā)布96和80通道的PCI Express Gen 2交換芯片

　　PLX Technology公司宣布推出四顆新的高性能PCIe交換芯片即將問世, 其目標定位于服務器、企業(yè)儲存、控制平面和超級游戲等諸多領域，這代表著該行業(yè)高通道數(shù)PCIe交換芯片的最高水平。PLX繼續(xù)保持其PCIe 交換芯片的60%的強大市場份額，并且PLX是96通道和80通道并支持x16連接交換芯片的唯一供應商, 并對于設計師來說致關(guān)重要，在對于諸如圖形、背板等的性能和吞吐量需求上達到最高水準。

　　新一代PLX ExpressLane™ PEX 8696(96通道、24端口)、PEX 8680(80通道、20端口)、PEX 8664(64通道、16端口)和PEX 8649(48通道、12端口)均為完全符合PCI-SIG® PCIe 2.0 (Gen 2)規(guī)范的并具有系列PLX唯一特性的交換芯片，其特性包括支持x16端口配置、非透明端口 (NT) 及visionPAK™和performancePAK™開發(fā)工具。這新一代 PLX交換芯片同樣具有突破性的多主鏈路和組播傳輸特性。這些大型的交換芯片允許設計師搭建基于PCIe的交換架構(gòu)、背板冗余及大型I/O和存儲設備而無需處理與多個小型交換芯片級聯(lián)使用所產(chǎn)生的有關(guān)高延遲、高功耗及帶寬限制等問題。

　　在PLX這新一代交換芯片中增加了標準的多播傳輸功能以提高性能, 并降低了CPU (中央處理器)的使用負載。組播傳輸可同時將數(shù)據(jù)傳遞至多個目的地址群組，從而有效地在源端充分利用了內(nèi)存帶寬并大大減輕了主控CPU按次序?qū)?shù)據(jù)復制到多個地址的負載壓力。PLX領導的PCI-SIG的工作組創(chuàng)建了本標準。在應用于背板交換中，PLX交換芯片支持可在沒有任何主控CPU輔助的條件下完全內(nèi)部無阻塞體系結(jié)構(gòu)下以Gen 2全線速點對點數(shù)據(jù)交換。在全雙工模式下，PEX 8696可以PCIe Gen 2速率最大支持總原始吞吐量達1Tbps。

　　支持多主鏈路的PLX交換芯片有兩種功能模式。模式1可使一個上行主控端口可以控制的多達23個下行端口并且其中一個下行端口可設置為非透明端口，其全部24個端口可進行任意點對點模式傳輸在很多類似背板應用時。在模式1中非透明端口可用于系統(tǒng)失效支援(Fail-Over)與冗余?；诖四Ｊ?將上行主控端口其擴展至8個。這即允許分割的獨立交換的數(shù)量可以達到8個，每個交換部分將完全隔離于其他交換、并包含一個獨立的上行端口和其自身的多個下行端口。在系統(tǒng)失效支援(Fail-Over)模式下，獨立上行主控之間可以交換狀態(tài)或心跳監(jiān)控信息。啟動系統(tǒng)失效支援(Fail-Over)模式時，隸屬于故障上行主控的下行端口可被移至失效備份的上行主控交換域中，而不影響失效備份的上行主控與其現(xiàn)有下行端口之間的數(shù)據(jù)通信。在軟件控制下，一個上行主控交換域中的下行端口可被移至另一個上行主控交換域中以用于I/O共享。

　　在所有的PLX PCIe Gen 2開關(guān)中都集成了具有診斷和監(jiān)測專用功能的visionPAK特性，其目的是使得客戶新設計產(chǎn)品更快面市。包含于PLX標準的軟件開發(fā)工具 (SDK) 中的visionPAK提供了包括訪問芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)路徑及狀態(tài)機的系統(tǒng)調(diào)試能力、測量用于確認信號完整性的內(nèi)部信號接收端的眼圖寬度的工具、檢測系統(tǒng)運作的可輸入錯誤的功能、調(diào)試信號路徑的發(fā)送端回環(huán)檢測以及監(jiān)測數(shù)據(jù)包流量性能/狀態(tài)的能力。同時，將功能全部集成到所有的PLX PCIe Gen 2交換芯片中是PLX performancePAK獨有的特點，這為設計師提供了附加功能以達到最佳性能，并包括讀協(xié)調(diào)特性(Read Pacing)同內(nèi)部動態(tài)緩存分配(Dynamic Buffer Allocation)一起的靈活分配上行端口帶寬以抑制帶寬需求中的波動。

　　Linley Group的高級分析師Jag Bolaria表示“高通道數(shù) 的PCI Express交換芯片，例如PLX最新型號的ExpressLane產(chǎn)品將滿足刀片服務器、機架式服務器、通信和企業(yè)存儲等的諸多需求”。“我們期待著PCI Express 的持續(xù)增長，特別是在設備級及擴展應用方面，伴隨著這些新型號交換芯片的發(fā)展使得PLX 保持其PCI Express 交換技術(shù)的領先地位。”

　　PLX PCIe交換芯片產(chǎn)品營銷總監(jiān)，Krishna Mallampati，表示“設計師應用這種大型交換芯片研發(fā)產(chǎn)品，在提升性能的同時可以減少使用級聯(lián)交換芯片的需求，從而在根本上節(jié)省了成本和板級空間。”“同時，PLX是唯一能夠真正提供集成非透明功能特性的交換芯片生產(chǎn)商，這種特性對需要冗余備份和主控隔離的應用程序很有幫助。我們現(xiàn)在已擁有具有非透明特性的18種 Gen 2交換芯片，這促使很多設計師可使用單芯片解決方案以滿足冗余設計需求。”

　　價格與可用性

　　PEX 8696、PEX 8680、PEX 8664和 PEX 8649型號產(chǎn)品的價格分別為$148.15、$127.75、$105.85和$78.40，其樣品將于 2009第二季度發(fā)布。