集邦科技：2009年DRAM市場位成長率下修至2.43%

　　全球DRAM產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)了長達兩年的景氣寒冬，大部分的DRAM廠面臨了現(xiàn)金吃緊與短期負債償還的問題，在現(xiàn)金壓力之下，集邦科技預(yù)估由于部份DRAM廠商直到年底產(chǎn)能率用率都將維持低于50%，因此2009年的位成長率將僅只有2.43%，比起2008年的66%甚至2007的95%都呈現(xiàn)大幅度的縮減。

　　集邦科技調(diào)降2009的位成長率從先前的17.82%調(diào)降至目前的2.43%最主要的原因是因為部份DRAM廠商因為顆粒價格持下滑及手上資金的壓力，將持續(xù)減產(chǎn)以保持現(xiàn)金水位也導(dǎo)致產(chǎn)能運用率低，也將大幅降低今年位成長率。

　　而在DRAM需求方面，集邦科技亦調(diào)降位成長率從先前的19.82%下修至13.84%，主因是PC出貨量今年將呈負成長及內(nèi)存搭載量僅微幅成長，集邦科技認為供給端的位成長率降至2.43%，若加上庫存水位可以進一步下降的話，預(yù)期下半年將有機會帶動DDR2的顆粒價格上揚至1.2-1.5美元間。

　　根據(jù)集邦科技的調(diào)查，二月份的DRAM顆粒出貨量約在6.87億顆(1Gb約當(dāng)量)，比起去年九月份時高峰的8.67億顆(1Gb約當(dāng)量)下修達21%，由于部份DRAM廠商已在今年一月至三月做出更大幅度的減產(chǎn)，預(yù)估整體DRAM產(chǎn)出將持續(xù)下降，也意味今年下半年DRAM市場將有機會步入供需平衡甚至出現(xiàn)顆粒缺貨的狀況。值得注意的是大部分PC OEM廠商、模塊廠乃至于現(xiàn)貨的通路商目前至少都有一個月以上的庫存水位，因此即使下半年產(chǎn)出低于需求，庫存因素將有可能阻礙今年下半年的顆粒價格上漲的走勢。