Carbon 公司與 MIPS 科技合作分銷模型

　　系統(tǒng)級(jí)模型自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證及部署工具領(lǐng)導(dǎo)廠商 Carbon 設(shè)計(jì)系統(tǒng) (Carbon Design Systems)公 司與 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 宣布，雙方已合作為 Carbon公司的 SoC Designer 工具客戶提供 MIPS® 處理器內(nèi)核的模型。從此，開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)能夠以業(yè)界最快的周期精確 (cycle-accurate) 虛擬原型環(huán)境調(diào)試其 MIPS 固件代碼。

　　固件開(kāi)發(fā)與架構(gòu)分析的快速平臺(tái)

　　Carbon 公司業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁 Bill Neifert 表示：“我們非常高興 MIPS 加入我們?nèi)找娉砷L(zhǎng)的 IP 生態(tài)系統(tǒng)。我們的客戶都采用 SoC Designer 工具對(duì)全球最復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 設(shè)計(jì)進(jìn)行架構(gòu)和調(diào)試。在我們的 IP 組合中增加 MIPS 處理器模型，可擴(kuò)展 SoC Designer 平臺(tái)的吸引力，并使我們的客戶能夠在其更多不同設(shè)計(jì)上發(fā)揮該平臺(tái)的先進(jìn)功能。”

　　MIPS 科技公司營(yíng)銷副總裁Art Swift表示：“MIPS 科技致力于擴(kuò)展圍繞我們各種處理器內(nèi)核的生態(tài)系統(tǒng)，以簡(jiǎn)化客戶各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程，包括從微控制器到數(shù)字家庭的最高性能產(chǎn)品。通過(guò)與 Carbon 公司的合作，可使我們的處理器模型用于 SoC Designer?？蛻艨稍趯?shí)際投片制造前，能夠利用一個(gè)優(yōu)異平臺(tái)對(duì)復(fù)雜的固件問(wèn)題進(jìn)行調(diào)試。該環(huán)境的準(zhǔn)確性和可視性有助于我們的客戶迅速找到并解決其固件和架構(gòu)問(wèn)題。”

　　關(guān)于雙方技術(shù)的集成

　　雙方的協(xié)議可使 Carbon 集成和分銷 MIP S科技現(xiàn)有的周期精確 MIPSsim™ 模型及Carbon SoC Designer 工具。這些集成模型可以在投片之前，開(kāi)發(fā)和調(diào)試好 MIPS 固件，發(fā)現(xiàn) SoC 中的硬件問(wèn)題，并確定需要進(jìn)行架構(gòu)折中的區(qū)域。該模型適用于所有 MIPS 處理器。MIPS 模型與SoC Designer 的集成可充分利用所有 SoC Designer 的先進(jìn)軟/硬件調(diào)試功能，以快速隔離并解決軟/硬件問(wèn)題。