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	 > 元件/連接器 > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)
          
    
          

          

          


	
	
	

          
	
          
		
          
			
          IBM將與法國(guó)LETI聯(lián)手開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2009-04-13
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          　　IBM與法國(guó)原子能署下屬的電子資訊科技實(shí)驗(yàn)室(CEA/LETI)近日宣布將合作研究開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體與納米電子相關(guān)技術(shù)。雙方將就22nm制程工藝有關(guān)的高級(jí)材料，設(shè)備及制造工藝方面進(jìn)行合作，合約期為5年。
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/93361.htm

          　　研究工作將在IBM公司在東Fishkill的300mm工廠，Nanotech/意法半導(dǎo)體公司在法國(guó)Crolles的工廠以及CEA/LETI位于Grenoble的300mm設(shè)施中展開(kāi)。而來(lái)自CEA/LETI的一支研究團(tuán)隊(duì)則將在Albany Nanotech公司開(kāi)展這項(xiàng)研究工作。CEA/LETI將不會(huì)加入IBM的“制造廠俱樂(lè)部”(fab club)聯(lián)盟，而只會(huì)加入IBM的“聯(lián)合開(kāi)發(fā)共同體”聯(lián)盟進(jìn)行技術(shù)合作。
          

          　　本次合作將主要涉及三個(gè)領(lǐng)域：22nm制程用高級(jí)光刻技術(shù);22nm制程CMOS技術(shù)以及低功耗技術(shù);以及納米級(jí)成型工藝(nanoscale characterization)技術(shù)。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            IBM
                        CMOS
                        22nm
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
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