IBM集團(tuán)推出28nm工藝技術(shù) 采用高k金屬柵
盡管IC市場(chǎng)低迷,但硅代工市場(chǎng)正在回暖,IBM的“晶圓廠俱樂(lè)部(fab club)”近日正式推出基于高k金屬柵的28nm工藝。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/93582.htm該28nm技術(shù)正在認(rèn)證中,是由IBM合作平臺(tái)的成員聯(lián)合開(kāi)發(fā),包括IBM、特許、GlobalFoundries、英飛凌、三星和意法。
據(jù)悉,倍受期待的28nm工藝可從現(xiàn)有的32nm工藝無(wú)縫轉(zhuǎn)移。該集團(tuán)的32nm技術(shù)在去年發(fā)布,基于面向低功耗等應(yīng)用的“柵優(yōu)先(gate-first)”高k和金屬柵技術(shù)。
該集團(tuán)的32nm和28nm技術(shù)有相似之處,28nm是32nm的微縮版。率先出爐的均為低功耗技術(shù),支持7-9層金屬、30nm柵長(zhǎng)、銅互連、超低k介質(zhì)。光刻技術(shù)采用193nm沉浸技術(shù)。
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