ARM內(nèi)核ZigBee SoC 進(jìn)軍無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)

　　一、ARM內(nèi)核ZigBee無(wú)線單片機(jī)強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)

　　面對(duì)強(qiáng)勁的全球金融海嘯對(duì)電子和信息產(chǎn)業(yè)的沖擊，但是代表新興產(chǎn)業(yè)浪潮和技術(shù)創(chuàng)新的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)，卻是市場(chǎng)紅火，春風(fēng)鋪滿，百花盛開(kāi)。很多大型芯片廠家，雖然消減了一些其它項(xiàng)目，但是卻加大了在低功耗無(wú)線，短距離無(wú)線互聯(lián)和無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)方面的投入強(qiáng)度，使一大批這個(gè)領(lǐng)域的新技術(shù)和新的SOC(片上系統(tǒng))產(chǎn)品提前進(jìn)入市場(chǎng)。

　　在這些新產(chǎn)品中，Freescale公司最新推出該公司的第三代ZigBee SoC---ARM內(nèi)核的ZigBee無(wú)線單片機(jī)MC13224，是一顆最耀眼的新星。該芯片是全球首個(gè)實(shí)現(xiàn)了集成標(biāo)準(zhǔn)ARM內(nèi)核和強(qiáng)大的32位高速處理計(jì)算能力， 內(nèi)置FLASH， SRAM和 ROM，AD/DA轉(zhuǎn)換等 大量外圍電路，IEEE802.15.4 –ZigBee2006 高頻電路和最新ZigBee 2007/PRO協(xié)議棧，完美集成到了一個(gè)10X10毫米大小的芯片中(芯片外觀見(jiàn)圖1，芯片內(nèi)部功能組成見(jiàn)圖2)。

　　圖1 MC13224 芯片外觀

　　用戶只需要外加天線(或者使用PCB天線)和晶體等很少幾個(gè)零件，就可以構(gòu)成一個(gè)功能強(qiáng)大的可以運(yùn)行ZigBee 2007/PRO和ZigBee RF4CE等多種高級(jí)無(wú)線協(xié)議棧的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)或者路由器。

　　該芯片和目前市場(chǎng)上已經(jīng)面市的ZigBee單芯片系統(tǒng)最大的不同是：

　　1.1 具有超低功耗，使用普通AA堿性電池，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)10年無(wú)需要更換電池。