TI推出MSP430FG47x產(chǎn)品系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出全新 MSP430FG47x 超低功耗微處理器 (MCU) 產(chǎn)品系列，以充分滿足工程師對可提供低功耗、高性能以及有針對性外設(shè)集成等特性的 MCU的需求，幫助他們迅速高效地開發(fā)具有可靠性、便捷性以及低成本等優(yōu)勢的醫(yī)療設(shè)備。FG47x MCU 實現(xiàn)了完整信號鏈的片上集成，不但可降低設(shè)計復(fù)雜性，而且還可顯著節(jié)省空間與成本。這些器件將幫助開發(fā)人員改進醫(yī)療服務(wù)質(zhì)量與產(chǎn)品易用性，滿足血糖計、數(shù)字體溫表、脈搏血氧計以及血壓/心率監(jiān)測器等多種產(chǎn)品的需求。

　　MSP430FG47x 的主要特性與優(yōu)勢

• 　　片上集成了完整的信號鏈，包括兩個可配置的運算放大器、12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)、比較器以及 16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)，不但可縮減板級空間與物料清單成本，而且還可加速產(chǎn)品上市進程;
• 　　16 位 Σ-? 型 ADC，可滿足應(yīng)用對高分辨率信號轉(zhuǎn)換的需求;
• 　　支持對比度控制的 128 段 LCD 驅(qū)動器可實現(xiàn)方便的診斷顯示;
• 　　提供多種存儲器選擇：高達 60KB 的閃存與 2KB 的 RAM，可充分滿足便捷的可編程性需求;
• 　　MSP430 MCU 的超低功耗提高了便攜性，電池使用時間長達 20 年以上;
• 　　MSP430 MCU的集成智能外設(shè)可提供高性能，實現(xiàn)了非工作狀態(tài)下零功耗;
• 　　兩種封裝選項可充分滿足各種印制電路板 (PCB) 的尺寸要求：80 引腳 QFP 或 113 焊球 BGA，大小僅為 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

　　FG47x 器件是 TI 針對醫(yī)療應(yīng)用的各種 MCU 產(chǎn)品系列中的最新成員。TI 可提供全系列嵌入式處理以及互補型模擬解決方案，幫助設(shè)計人員創(chuàng)建具有更高靈活性與便捷性的低成本醫(yī)療產(chǎn)品，從而改進診斷并提高易用性。TI MCU 解決方案的超低功耗可提高便攜性，實現(xiàn)更輕松的慢性疾病監(jiān)護與治療。