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          多晶硅現(xiàn)貨價(jià)直直落 Q-Cells暫緩冶金法太陽(yáng)能級(jí)硅之應(yīng)用

          作者: 時(shí)間:2009-05-06 來(lái)源:DigiTimes 收藏

            2008年太陽(yáng)光電產(chǎn)業(yè)飽受缺料之苦,被視為是替代性料源最佳候選人的冶金法太陽(yáng)能級(jí)硅(Upgraded Metallurgical Grade Silicon;UMG),一直是積極布局的重點(diǎn)。于2008年推出的Q6LEP3型電池,即是以UMG為主用料的,在其轉(zhuǎn)換效率已可和傳統(tǒng)相比下,并宣示2009年以UMG為主的產(chǎn)品比重要達(dá)整體出貨的30%,2010年更近一步上看50%;然而,Q-Cells于日前公布2008年第4季財(cái)報(bào)中卻指出,UMG為公司的長(zhǎng)期策略布局,但有監(jiān)于目前市況,UMG產(chǎn)品的導(dǎo)入將放慢腳步。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/94067.htm

            UMG料源質(zhì)量未最佳化

            2008年第3季,部分無(wú)低價(jià)長(zhǎng)約料源支持的太陽(yáng)能電池廠之平均料源成本每公斤高達(dá)250~300美元,但UMG僅約每公斤55~60美元,吸引許多太陽(yáng)能廠投入測(cè)試相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā),Q-Cells即是布局最深的太陽(yáng)能電池廠之一。

            Q-Cells所推出的UMG太陽(yáng)能電池,轉(zhuǎn)換效率已達(dá)15~16%,與傳統(tǒng)電池相當(dāng),最令人擔(dān)心的光衰退問(wèn)題,也可控制在1%左右,在投入U(xiǎn)MG產(chǎn)品研發(fā)的廠商中,技術(shù)居領(lǐng)先位置,大部分的廠商則僅是有測(cè)試,但基于技術(shù)與成本上考量無(wú)大規(guī)模采用,或是轉(zhuǎn)換效率較差,而以低于傳統(tǒng)電池10%左右價(jià)格出售。

            探究這些現(xiàn)象的原因,以UMG料源質(zhì)量尚未穩(wěn)定居首。由于UMG純化采用冶金技術(shù),在不改變硅材化性的狀況下,利用獨(dú)家技術(shù)將不純物去除,因此投入U(xiǎn)MG料源的生產(chǎn),主要以鋼鐵或冶金級(jí)硅生產(chǎn)業(yè)者居多,這些技術(shù)尚未完全成熟,使得UMG純度與不純物的成分比重,也會(huì)因各家技術(shù)來(lái)源不同而產(chǎn)生差異。

            現(xiàn)階段UMG應(yīng)用關(guān)鍵 需仰賴(lài)中下游客制化技術(shù)

            種種上游料源的變異因子,使得下游硅晶圓、電池乃至于模塊業(yè)者,需要特殊程序來(lái)處理UMG。

            大陸垂直整合型太陽(yáng)能廠天合光能(Trina Solar)于2008年11月推出的UMG太陽(yáng)能模塊產(chǎn)品,以MeSolar為銷(xiāo)售品牌,其于2008年第3季的財(cái)報(bào)中指出,UMG模塊的生產(chǎn),在非硅材的成本上,較傳統(tǒng)模塊的非硅材成本多出約20~30%。由于天合光能擁有從硅晶圓至太陽(yáng)能模塊一貫的垂直整合產(chǎn)線(xiàn),因此意味著在生產(chǎn)過(guò)程中,產(chǎn)業(yè)鏈各階段對(duì)UMG料源的處理上,都需要額外「工夫」來(lái)彌補(bǔ)先天料源上的限制。

            從模塊的外觀上來(lái)看,UMG模塊與傳統(tǒng)多晶硅模塊比較,實(shí)在很難看得出差異,然而探究產(chǎn)業(yè)鏈整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程,每個(gè)階段都需要導(dǎo)入特殊制程讓模塊產(chǎn)品符合標(biāo)準(zhǔn),因此每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的中間產(chǎn)品,事實(shí)上都與標(biāo)準(zhǔn)模塊的生產(chǎn)有一定程度上的差異。

            從硅晶圓生產(chǎn)的角度,在長(zhǎng)晶過(guò)程中,雜質(zhì)會(huì)被慢慢推擠到硅鑄(ingot)的一端,含雜質(zhì)部分硅鑄就必須被舍棄,而根據(jù)硅材純度不同,被舍棄的比例就有差異,再者,切晶過(guò)程中,若含有雜質(zhì),也會(huì)造成硅材耗損,因此UMG硅晶圓生產(chǎn)過(guò)程中,單位硅材的消耗量,較傳統(tǒng)硅晶圓高。


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