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          太陽能時代來臨 臺灣設(shè)備業(yè)風(fēng)雨中迎契機

          作者: 時間:2009-05-07 來源:DigiTimes 收藏

            面板業(yè)碰上歷年來最嚴(yán)峻的金融海嘯襲擊,遞延、砍單效應(yīng)持續(xù)發(fā)威,在面臨訂單腰斬的考驗下,產(chǎn)業(yè)成了臺系設(shè)備廠的“綠色奇跡”,然而景氣陰霾揮之不去,前有歐美大廠大陣仗堵住去路,后有大陸追兵,臺系設(shè)備廠的夢,如何才能撥云見日,重現(xiàn)當(dāng)年臺廠面板設(shè)備廠蓬勃的榮景?

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/94109.htm

            生不逢時 烏云掩蓋太陽商機

            首先,從產(chǎn)業(yè)面來看,自2008年第4季受金融風(fēng)暴及西班牙補助政策急轉(zhuǎn)彎,需求大減,市況陷入一片混亂,料源價格狂跌,太陽能業(yè)者面臨虧損命運,料源始終是隱憂,也因此讓無料源之憂的趁勢崛起,于是擴產(chǎn)競賽再次上演,借著大買國際設(shè)備廠的Turnkey設(shè)備,看起來似乎頗有與分庭抗禮的意味。然而說到底,太陽能產(chǎn)業(yè)終究還是強褓中的嬰兒,至于設(shè)備產(chǎn)業(yè)則可說還在胚胎期。

            然而在孕育成長的過程中,大環(huán)境始終迷霧籠罩,過度擴產(chǎn)的結(jié)果,在景氣照妖鏡下一一現(xiàn)形,太陽能廠自身難保,只得減緩?fù)顿Y,而當(dāng)中又屬設(shè)備的投資金額最高,當(dāng)然成為企業(yè)瘦身的獻(xiàn)祭品。自2009年初,設(shè)備訂單,皆開始出現(xiàn)遞延,設(shè)備廠營運也大受影響。

            而從以上情況可以發(fā)現(xiàn)設(shè)備廠正面臨幾個問題,第1、起步時間落后國外設(shè)備大廠數(shù)年,雖然已急起直追,縮短差距,但是短期間,難以扭轉(zhuǎn)臺灣太陽能廠偏愛進口設(shè)備的心態(tài);其次,晶硅與,究竟選擇何者發(fā)展,對臺系廠是一場豪賭;第3、雖然有過去面板設(shè)備的發(fā)展經(jīng)驗,然而關(guān)鍵制程如化學(xué)器氣象沉積(PECVD)、燒結(jié)爐(Firing Furnace)、擴散爐(Diffusion)等仍技術(shù)不足。

            晶硅與薄膜制程

            回歸到制程設(shè)備來看臺灣廠商的發(fā)展現(xiàn)況,首先談較成熟的晶硅太陽能電池制程,總共有4個主要階段,分為硅原料(Silicon)、硅晶圓(Wafer)、太陽能電池(Cell)及模塊(Module)。設(shè)備廠主要發(fā)展Cell段制程設(shè)備,先將硅晶圓經(jīng)過撿片機挑選、檢測及清洗(Incoming Wafer Inspection),接著進行表面粗化制程(Texturing)減少陽光的反射,然后經(jīng)過擴散爐(Diffusion)在p型基板上,形成1層薄薄的n型半導(dǎo)體,經(jīng)由蝕刻(etching)將n型邊緣除去,才能彰顯出p-n二極管的結(jié)構(gòu),接著經(jīng)過電漿鍍膜(SiN-coating)、金屬鍍膜(Metallization)等方式在晶圓上印出導(dǎo)電電極,再經(jīng)燒結(jié)爐(Firing Furnace )干燥,最后進行電池測試與分級(Testing and Sorting)。

            至于非晶硅(Amorphous Silicon)薄膜太陽能電池模塊(Thin-Film Solar Cell),則是一種利用濺鍍或是化學(xué)氣相沉積方式,在玻璃或金屬基板上,生成薄膜的薄膜太陽能生產(chǎn)方式。其制程是先清洗玻璃基板(Glass Cleaning),而后藉由化學(xué)氣象沉積(PECVD)制程設(shè)備在玻璃基板鍍上透明導(dǎo)電膜(TCO coating),進行雷射切割(Laser Scribing)分割玻璃上的TCO膜,接著形成金屬膜(Coating Absorber),再進行雷射切割,接著鍍上背面電極(Coating Back Contact)后進行第3次雷射切割,最后經(jīng)過檢測(Inspection)、模塊封裝(Module Production)即完成出貨。

            另外,不論在晶硅或薄膜,制程與制程間,皆需要自動化設(shè)備進行基板抓取、運送,提升產(chǎn)品量率、生產(chǎn)速度及制程穩(wěn)定性。

            簡而言之,可以將設(shè)備大抵分為制程設(shè)備及外圍設(shè)備。晶硅部分的制程設(shè)備包括酸堿清洗槽、擴散爐、電漿蝕刻機、電漿鍍膜設(shè)備、網(wǎng)印機、烘烤爐、紅外線高溫?zé)Y(jié)爐等,外圍設(shè)備包括晶圓檢測機、電池檢測及分級設(shè)備及自動化設(shè)備等。


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          關(guān)鍵詞: 太陽能 薄膜 多晶硅

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