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          IR推出新型DirectFET MOSFET

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          作者: 時間:2005-11-01 來源: 收藏
          有效降低高達30%的導(dǎo)電損耗

          國際整流器公司近日推出一款新型60V DirectFET 功率 MOSFET-F6648。該器件的最大導(dǎo)通電阻為7.0 mΩ(VGS=10V),導(dǎo)電損耗可比同類解決方案減少30%。

          單個采用SO-8封裝的F6648,性能可與兩個并聯(lián)的同類增強型SO-8器件相媲美。F6648最適用于電信及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器。

          如果將IRF6648用于48V輸入、12V輸出的240W隔離式轉(zhuǎn)換器的次級,功率密度可由每平方英寸72W增加15%。這完全歸功于IR DirectFET  MOSFET 封裝技術(shù)具有的良好散熱設(shè)計和雙面冷卻能力。

          IR中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富指出:“我們擴展了中壓DirectFET MOSFET產(chǎn)品系列,這使得電源設(shè)計人員可以有更多的器件選擇去改善隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器的初級和次級插槽的性能?!?

          “IRF6648是一種多功能器件,可用于36V到75V輸入的隔離式DC-DC轉(zhuǎn)換器的次級同步整流插槽、初級半橋及全橋隔離式DC-DC總線轉(zhuǎn)換器、24V輸入初級正向有源箝位電路和48V輸出AC-DC有源ORing系統(tǒng)?!?

          IR的DirectFET MOSFET封裝已獲得專利,它集中了標(biāo)準塑料分立封裝所不具備的一系列設(shè)計優(yōu)點。其中的金屬罐構(gòu)造能發(fā)揮雙面冷卻功能,使用以驅(qū)動先進微處理器的高頻DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的電流處理能力增加了一倍。另外,DirectFET封裝的器件均符合“電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制指令”(RoHS)的要求。


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