張汝京：訂單回升 IC設計仍顯不足

　　與年初半導體業(yè)界的慘淡和冷清不同，進入2Q以來，人們似乎都在談論著行業(yè)是否已經(jīng)開始回暖。在日前舉辦的2009集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國際合作(上海)論壇上，中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京博士表示，從2009年3月開始，中芯國際的訂單已經(jīng)開始回升，4月和5月呈平穩(wěn)發(fā)展態(tài)勢，3Q的訂單也比較樂觀。此外，訂單的種類也發(fā)生了積極的變化，從以前急單居多的情況慢慢的向長期穩(wěn)定訂單轉(zhuǎn)變。

　　究其原因，政府陸續(xù)出臺的經(jīng)濟刺激措施有效的擴大了國內(nèi)的IC需求市場。比如4萬億刺激內(nèi)需計劃、家電下鄉(xiāng)、3G手機、電子信息產(chǎn)業(yè)振興調(diào)整規(guī)劃的六大工程(集成電路產(chǎn)業(yè)技術水平和產(chǎn)能提升、計算機和下一代互聯(lián)網(wǎng)應用、新一代移動通信、數(shù)字電視推廣應用和產(chǎn)業(yè)鏈建設、平板產(chǎn)業(yè)升級和彩電工業(yè)轉(zhuǎn)型、軟件和信息服務培育)等，都為IC制造業(yè)創(chuàng)造了不少機會。

　　家電下鄉(xiāng)計劃有望到2012年末累積來動內(nèi)需9200億元，而3G牌照發(fā)放后，未來2-3年也將飛速發(fā)展。3G手機的一大特點是多媒體應用，這些新增的功能將帶動多媒體芯片的應用和內(nèi)嵌式存儲器的提升，手機芯片將向高功能、低功耗的方向發(fā)展。目前中芯國際的海外訂單主要是偏向于3G產(chǎn)品。據(jù)張汝京介紹，中芯國際1Q的訂單中，中國本土占了32%，預計4Q將會維持在這個水平，即30%左右，海外訂單的數(shù)量增加迅速。

　　從技術角度來看，中芯國際目前在65nm主要集中于low leakage和high speed產(chǎn)品，45nm則是以high speed產(chǎn)品為主，在更前沿的32nm節(jié)點，則是與高校和科研院所合作研發(fā)。在邏輯技術平臺方面，主要是進行SoC和低功耗產(chǎn)品的工藝研發(fā)，存儲器方面則側(cè)重于新型存儲器，如鐵電存儲器的可行性研究、相變存儲器的工藝研發(fā)等。

　　中國IC產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展的一大問題是，產(chǎn)能充足，設計與IP仍顯不足。中國缺乏自主標準，IP競爭力不強。目前，0.13、0.18/0.16微米是中國本土設計公司的主流工藝，65nm和90nm的運用迅速增長。中國本土的IC設計公司中，做90nm工藝的有15-16家，65nm有11-12家，而45nm也有4家左右。人才是IC設計的主要因素，此外，對市場的敏感度以及服務態(tài)度也是IC設計得以良好發(fā)展的關鍵。張汝京說，臺灣用了30年左右的發(fā)展時間，如今的fabless居全球第二位，中國大陸本土的設計與自主IP仍然有很長的路要走。