面向手機的表面波元器件
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今后的展望
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/94611.htm作為今后的展望，主要例舉以下3點。
· 為使手機設(shè)計更進一步小型化和簡便化，村田還將致力于模塊化的研究--將高頻被動元件封裝到一個模塊中。其中，針對于壓鑄模和薄型化的需求，村田制作所研制使用了陷入式聲波(BPAW: Buried Propagating layer Acoustic Wave)技術(shù)的新元件。今后，在繼續(xù)開發(fā)聲音表面波元件的同時，還將進行BPAW元件的研制，開發(fā)適應(yīng)壓鑄模模塊、分立電路的更多產(chǎn)品。
· 隨著高頻IC和IC外圍高頻元件的性能逐步提升，產(chǎn)生了接收端平衡輸出型的收發(fā)雙工器的新需求。村田制作所將至今為止用于設(shè)計級間濾波器的平衡型濾波器所積累的設(shè)計技術(shù)延用于平衡輸出收發(fā)雙工器，進一步開發(fā)能夠應(yīng)對各個頻帶的產(chǎn)品。
· 如今手機技術(shù)正在馬不停蹄地向前發(fā)展，可以預(yù)計，以目前的第三代移動電話(3G)為出發(fā)點，將來追求更高速速率的第3.9代移動電話(3.9G)作為過渡期，手機技術(shù)將逐步邁入第4代移動電話(4G)的時代。在向3.9G和4G發(fā)展的過程中，用于手機的頻帶頻率會比現(xiàn)在更高，對此，村田制作所將把用心致力于表面波元件的研究作為今后重要的技術(shù)課題 。
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