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          SiliconBlue 開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品

          作者: 時(shí)間:2009-05-26 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            專業(yè)電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的®日前于加州宣布,其 家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸,以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對(duì)于尺寸與空間的嚴(yán)格要求。科技公司執(zhí)行長Kapil Shankar說:“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價(jià)格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs,此產(chǎn)品將提供便攜式移動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者集輕便性、高彈性、快速上市與ASIC等同價(jià)位于一身的最佳組合。”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/94730.htm

            低價(jià)的 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package)適用于移動(dòng)裝置的應(yīng)用

            由于使用晶圓級(jí)省去了基板與金線連接的費(fèi)用而提供了最省錢的方案,200,000(iCE 65L 04)與400,000(iCE 65L 08)系統(tǒng)邏輯門各提供了新的3.2mm x 3.9mm芯片尺寸0.4mm球距與4.4mm x 4.8mm芯片尺寸0.5mm球距的選擇給移動(dòng)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者。與Flash FPGA/CPLDs相比較,這款結(jié)合了高密度邏輯與超小型的使設(shè)計(jì)者能在相同面積的電路板上集成大于17倍的邏輯功能。

            iCE65 WLCSP產(chǎn)品規(guī)格

            相較于其它相同的表面貼裝封裝,提供了較小的芯片封裝及較佳的散熱效果,另外,所有的封裝尺寸完全符合JEDEC/EIAJ工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)而能直接兼容于與現(xiàn)今的表面貼裝技術(shù)與測試。



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