高性能小型化成霍爾傳感器未來(lái)發(fā)展方向

　　更高的性能

　　新的應(yīng)用環(huán)境要求霍爾器件更加小型化、更高的靈敏度且集成度更高。為了適用于空間較小的檢測(cè)環(huán)境，例如電動(dòng)機(jī)中的間隙、磁力軸承以及其他像永磁體掃描等需接近測(cè)量表面的場(chǎng)合，需要更加小型化的器件。

　　另外，為了檢測(cè)更小的變化量，需要靈敏度更高的器件。器件的小型化不僅適應(yīng)了新的應(yīng)用環(huán)境，也降低了器件成本。

　　國(guó)外霍爾傳感器的發(fā)展方向就是采用CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)的高度集成化，同樣功能可以集成在非常小的芯片內(nèi)，如信號(hào)預(yù)處理的最主要部分已在霍爾器件上完成。其中包括前置放大、失調(diào)補(bǔ)償、溫度補(bǔ)償、電壓恒定等，并且可以在芯片上集成許多附加功能，如數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元、定時(shí)器A/D轉(zhuǎn)換器、總線接口等。所有這些都采用CMOS標(biāo)準(zhǔn)，它們開(kāi)辟了霍爾器件新的應(yīng)用領(lǐng)域。

　　由于采用了微電子工藝，硅霍爾傳感器能很好地適用于許多工業(yè)應(yīng)用，這極大地推動(dòng)了霍爾器件的發(fā)展。目前，國(guó)外霍爾傳感器的研發(fā)進(jìn)展迅速，不僅解決了與EMC(電磁兼容性)器件的協(xié)同工作問(wèn)題，而且感應(yīng)精度也得到了提高。但是，霍爾傳感器的可靠性將是下一步必須著重考慮的問(wèn)題。

　　另外，霍爾傳感器的成本較高，因此其應(yīng)用領(lǐng)域基本鎖定在汽車等高端市場(chǎng)，而對(duì)于需求量較大、對(duì)成本控制非常嚴(yán)格的消費(fèi)電子市場(chǎng)則受到了成本的限制。相信隨著技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，霍爾傳感器走進(jìn)手柄等消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹谴髣?shì)所趨。