電子和半導體風險投資疲軟

  　英國《電子工程》EE Times 雜志風險投資統(tǒng)計（VCC）最新搜集的數(shù)據(jù)顯示，北美和歐洲地區(qū)的電子與半導體行業(yè)風險資本投資在2005年第三季度表現(xiàn)強勁后，十月份開始放緩。與9月份相比，風險資本投資的交易數(shù)量和交易金額已經(jīng)相對減少。

　　EE Times表示，十月份的風險投資統(tǒng)計（VCC）共記錄了九筆交易，風險資本投資融資總額為9854萬美元。今年九月份共發(fā)生了15筆交易，十月份的融資總額小于今年九月份融資總額2.108億美元的一半。十月份的融資總額比去年同期下滑了29.7%，去年十月份發(fā)生了十筆交易，融資總額為1.401億美元。

　　今年十月份記錄的風險資本投資交易顯示了正常的地理分布狀態(tài)，在美國共發(fā)生了七筆交易，其中三筆在加利福尼亞州，四筆在其他地方。英國和瑞典各發(fā)生了一筆風險資本投資。

　　EE Times十月份的風險投資統(tǒng)計顯示，北美和歐洲地區(qū)的電子與半導體行業(yè)的風險資本投資在2004年強勁增長后正在進一步下滑，今年前十個月北美和歐洲地區(qū)的電子與半導體行業(yè)風險投資的融資總額為18.0049億美元，比2004年同期下滑了6.2%。

　　EE Times稱，今年十月份風險投資統(tǒng)計的最大一筆風險資本投資交易是Ageia科技公司宣布的，交易金額為2750萬美元。