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          iSuppli拆機分析顯示iPhone 3G S成本為178.96美元

          作者: 時間:2009-06-25 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            由于新款 S手機的材料成本及功能與上一款系列手機幾乎完全相同,人們可能會認(rèn)為該產(chǎn)品所用的零部件也不會有多大變化。但經(jīng)過公司拆機分析團隊的拆解,發(fā)現(xiàn)其零部件及供應(yīng)商有一些有趣的變化。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/95656.htm

            “蘋果公司推出的新款入門級16Gb S手機的材料成本為172.46美元,制造成本為6.50美元,即總成本為178.96美元,” 拆機分析業(yè)務(wù)總監(jiān)兼首席分析師Andrew Rassweiler說。“根據(jù) 2008年7月的零部件價格對原先的低端8Gb iPhone 手機的成本估計是174.33美元,略低于iPhone 3G S 手機178.96美元的總成本。盡管16Gb iPhone 3G S手機的零售價格為199美元,與原先8Gb iPhone 3G的價格相同,但業(yè)務(wù)提供商為這款手機支付的實際價格則高得多——這也是無線通信行業(yè)普遍采用的商業(yè)模式,即通過月服務(wù)費的利潤來補貼支付給蘋果公司每部手機的費用。”

            下圖所示為iPhone 3G S手機的主要零部件成本一覽表。

           
          來源:iSuppli 公司,2009年6月

            本報告中的成本數(shù)據(jù)只包含iPhone 3G S手機的材料成本,不包括其它成本,如軟件開發(fā)、運輸與分銷、包裝,授權(quán)許可費以及每部手機的各種附件成本等。

            今年的手機款型

            除了速度更快,與舊款3G手機相比iPhone 3G S還支持視頻捕捉功能,它帶有一個能夠自動對焦的300萬像素攝像頭 (以前為200萬像素),以及一個內(nèi)置的數(shù)碼指南針。除此之外,3G S的其它硬件功能則與以前的3G手機相差不大。

            “從零部件及設(shè)計來看, 3G手機與3G S手機極其相似。蘋果公司利用這種相似性使材料成本達(dá)到最低,同時抓住電子零部件市場價格下滑的時機,推出存儲容量更大、功能更多及性能更好的產(chǎn)品,而材料及制造成本則只是高出少許,”Rassweiler說。“然而,與一年前推出的iPhone 3G相比,iPhone 3G S在零部件的選擇上又有明顯的不同。”

            Broadcom和Dialog擠身iPhone

            iPhone 3G S手機在硬件上較為明顯的一個變化是使用了Broadcom公司的單芯片藍(lán)牙/FM/WLAN,成本5.95美元。將所有這些功能集成到一個芯片中,表明這一行業(yè)正向更高程度的集成化發(fā)展。以前的3G使用兩個部件來實現(xiàn)這些功能:一個是Marvell Technology Group Ltd的WLAN芯片,另一個是Cambridge Silicon Radio (CSR) 的藍(lán)牙IC。

            Dialog Semiconductor公司的電源管理IC也首次應(yīng)用于iPhone系列3G S手機的應(yīng)用處理器。Diaglog芯片取代了3G中使用的NXP Semiconductors部件,成本估計為1.3美元。

            STMicroelectronics和AKM在3G S中占一席之地

            為了實現(xiàn)數(shù)碼指南針功能,iPhone 3G S中增加了兩個三軸部件:AKM Semiconductor公司的電子指南針和STMicroelectronics公司的加速器。STMicroelectronics部件使3G S可判斷設(shè)備的方位和傾斜度,AKM傳感器則可檢測設(shè)備相對于磁北的移動,使3G S能夠根據(jù)用戶所面對的方向?qū)︼@示屏上的地圖重新定向。

            Infineon和TriQuint地位穩(wěn)固

            iPhone 3G S手機推出之前,人們普遍認(rèn)為Qualcomm可能取代Infineon Technologies AG,為其提供關(guān)鍵的基帶芯片。但是,Infineon以其PMB8878基帶芯片不可動搖地在3G S中占據(jù)重要位置,它在3G S部件成本中占13美元。TriQuint作為3G電源放大器模塊供應(yīng)商同樣地位穩(wěn)固,它支持3G S電話三頻HSPA功能。

            成本最貴的零部件

            Toshiba的16Gb MLC NAND閃存成為3G S手機中成本最高的單項設(shè)計,為24美元。供應(yīng)受限使NAND閃存的價格幾個月來不斷上升,Toshiba的這一設(shè)計為3G S手機所采納將帶來可觀的利潤。雖然Toshiba是這款被iSuppli拆解的3G S手機的NAND供應(yīng)商,但蘋果公司也可能采用其它供應(yīng)商來提供這種部件,最有可能的是Samsung Electronics。

            Samsung仍然保有其iPhone應(yīng)用處理器供應(yīng)商的位置。iPhone 3G S的零部件中價格最貴的幾種部件依次為NAND閃存、顯示模塊及觸摸屏組件,應(yīng)用處理器位列第4,為14.46美元。

            應(yīng)用處理器為iPhone 3G S速度的提高發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。在3G手機中,該處理器使用一個時鐘速度為400 MHz的ARM RISC微處理器;在3G S中,時鐘速度則為600MHz。



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