TI推出最新毫微微蜂窩基站 DSP 系列

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新的數(shù)字信號處理器 (DSP) 系列，可幫助小區(qū)與企業(yè)毫微微蜂窩基站 (femtocell) 制造商及服務(wù)供應(yīng)商顯著縮短開發(fā)時間，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。TI 多核毫微微蜂窩基站系列解決方案包括全系列配套模擬解決方案、Linux 支持以及 TI 第三方 Continuous Computing 與 mimoOn 提供的軟件解決方案。此外，上述 DSP 可針對 HSPA 應(yīng)用提供完整的數(shù)字解決方案，能實(shí)現(xiàn)全面可編程的低成本解決方案，進(jìn)而使 OEM 廠商能向市場推出適應(yīng)性強(qiáng)、可靠性高的毫微微蜂窩基站產(chǎn)品。通過使用 Continuous Computing 與 mimoOn 提供的軟件參考設(shè)計(jì)，OEM 廠商不僅可為客戶提供一層、二層以及三層無線協(xié)議處理所需的軟件，同時還能快速開發(fā)毫微微蜂窩基站產(chǎn)品，為視頻流文件、互動游戲、音樂共享以及其它高帶寬多媒體任務(wù)提供更出色的無線連接性。

　　TI 毫微微蜂窩基站產(chǎn)品系列包括具有兩個高性能 850MHz C64x+DSP 內(nèi)核的 TMS320TCI6485 (能為小區(qū)毫微微蜂窩基站應(yīng)用提供 1.7 GHz 的總體性能)以及具有三個 850MHz C64x DSP的 TMS320TCI6489(能為企業(yè)或“超級毫微微蜂窩基站”應(yīng)用提供 2.55 GHz 的性能)。這些產(chǎn)品具有較高的可擴(kuò)展性，能充分滿足全球各種小區(qū)與企業(yè)市場領(lǐng)域的不同要求，其中 TI 的TCI6485 可支持多達(dá) 8 個用戶，而 TCI6489 則可支持多達(dá) 32 個用戶。整個產(chǎn)品系列不僅都能與 GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、WiMAX 以及 LTE 等所有主要的 2G/3G 與 4G 系統(tǒng)兼容，而且還可與 TI 面向無線基礎(chǔ)局端市場推出的其它 DSP 實(shí)現(xiàn)代碼兼容，因此客戶以前在宏基站以及微微基站方面的投資目前仍然能獲得充分利用。TI 長期從事無線基礎(chǔ)局端領(lǐng)域的工作，并專為毫微微蜂窩基站市場開發(fā)了穩(wěn)定可靠的 DSP 解決方案，使 OEM 廠商能夠信心百倍地開發(fā)出可滿足這一新興市場需求的新產(chǎn)品。

　　TCI6489 與 TCI6485 毫微微蜂窩基站 DSP 的主要特性與優(yōu)勢：

　　· 新型 TCI6489 三核 DSP 與 TCI6485 雙核 DSP 允許毫微微蜂窩基站 OEM 廠商采用同一器件滿足一層、二層以及三層處理要求，免除了對分立微處理器的需求，從而能夠大幅降低整體的 BOM 成本。

　　· TCI6489 專為企業(yè)級毫微微蜂窩基站應(yīng)用而精心優(yōu)化，包括三個 850 MHz 內(nèi)核、四條可連接至模擬前端的天線接口 (CPRI/OBSAI) 線路、3MB 二級存儲器以及可加快芯片速率和前向糾錯處理速度的專用加速器。

　　· TCI6485 專門面向小區(qū)毫微微蜂窩基站市場，包括兩個 850MHz C64x+ DSP 內(nèi)核，可同時支持較高層和較低層處理。此外，還包含兩條用于模擬 RF 連接的天線接口 (CPRI/OBSAI) 線路、2MB 二級存儲器以及專用加速器。

　　· TI 單芯片解決方案使制造商能充分利用一系列定制的存儲器、外設(shè)、加速器、內(nèi)核以及高性能特性，從而使其成為毫微微蜂窩基站應(yīng)用的理想處理器。

　　· 利用 TI 面向毫微微蜂窩基站的全套 WCDMA 軟件解決方案及第三方支持，OEM 廠商可獲得具有完全可操作性、并經(jīng)全面測試的毫微微蜂窩基站軟件解決方案。該解決方案運(yùn)行于 TI 評估硬件之上，不僅能加速產(chǎn)品上市進(jìn)程，而且還可大幅提升開發(fā)工作的靈活性。軟件毫微微蜂窩基站參考設(shè)計(jì)的早期版本將于 2009 年第四季度開始提供。

　　· TI 還為毫微微蜂窩基站應(yīng)用提供了完整的模擬信號鏈，其中包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、RF 產(chǎn)品、電源管理、時鐘以及放大器等，使制造商采用一家硅芯片供應(yīng)商的技術(shù)即能開發(fā)出完整的硬件毫微微蜂窩基站解決方案。

　　供貨情況

　　TCI6485 與 TCI6489 均將于 2009 年第三季度開始提供樣片，并將于 2009 年第四季度開始投入量產(chǎn)。