KLA-TENCOR發(fā)布首個明場檢測系統(tǒng)

近日，KLA-Tencor發(fā)布了最新的突破性明場晶片檢測平臺2800系列，它能有效地檢測出所有工藝層上的最廣泛的關(guān)鍵性缺陷，幫助客戶應(yīng)對亞65納米及45納米技術(shù)節(jié)點上新產(chǎn)生的缺陷和成品率挑戰(zhàn)。2800系列提供了超寬帶（深紫外、紫外和可見光）波長檢查功能，其生產(chǎn)能力是上一代深紫外明場成像工具的兩倍，并有望確立明場晶片檢測領(lǐng)域的新標準，使芯片生產(chǎn)商能全面滿足快速開發(fā)和生產(chǎn)新一代 IC 器件的檢測要求。
新型2800系列在靈活的單平臺上采用第三代可見光、紫外光和深紫外光源，能提供可變的檢測波長（260－450納米）以覆蓋最大的工藝層范圍。KLA-Tencor在晶片檢測中采用專有的寬帶固態(tài)時間延時積分（TDI）傳感器技術(shù)， 2800系列因而可以提供最優(yōu)的材料對比度和噪聲抑制能力。此外，TDI傳感器和超寬帶照射的組合還能顯著降低激光明場系統(tǒng)的損壞風險并可獲得極高的靈敏度。
2800系列特別適合檢測最可能出現(xiàn)圖形缺陷的關(guān)鍵的光刻和蝕刻層。該平臺還采用自定義的大圖形場反射和折射光學技術(shù)，可在所有照射模式和靈敏度設(shè)置上獲得高數(shù)值孔徑。2800系列還具有高重復性（>90%匹配率）檢測、實時缺陷分類和取樣特性能力，為芯片生產(chǎn)商加快成品率改進和代工廠投資回報提供高靈敏度和生產(chǎn)性能。
一般地，2800系列和Puma 9000平臺結(jié)合在一起，為芯片生產(chǎn)商提供最優(yōu)的帶圖形晶片檢測功能，共同滿足65納米及以下節(jié)點的生產(chǎn)性要求。目前2800平臺已在多個客戶場所進行安裝，并將在下半年實現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。