中國光纖通信產(chǎn)業(yè)呼喚中國芯

　　光收發(fā)模塊的制造可分成四個(gè)階段：

　　第一階段是單晶通過MOCVD技術(shù)，生長量子結(jié)構(gòu)，再經(jīng)光刻、鍍膜、解理以及測試等工藝，制造激光器和探測器芯片。

　　第二階段是對芯片進(jìn)行貼裝、引線壓焊以及封帽來制成TO封裝產(chǎn)品，或把芯片裝在陶瓷載體上。

　　第三階段是對TO封裝產(chǎn)品進(jìn)行組裝、耦合對準(zhǔn)以及激光焊接制成同軸發(fā)射接收組件、單纖雙向或雙端口/三端口組件;或?qū)μ沾奢d體器件進(jìn)行組裝、耦合對準(zhǔn)、激光熔焊以及封帽，制成直插式或蝶形封裝組件。

　　第四階段是在組件上加驅(qū)動(dòng)電路、前置放大以及時(shí)鐘等電路，再寫入相關(guān)協(xié)議程序制成光電收發(fā)模塊。

　　每個(gè)階段的產(chǎn)品均可獨(dú)立包裝銷售給下一階段的廠商，成為下一階段制造的關(guān)鍵原材料。

　　光電器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)根據(jù)其自身的資金和技術(shù)能力，生產(chǎn)其中一個(gè)階段或幾個(gè)階段的產(chǎn)品。光收發(fā)器件是光纖傳輸系統(tǒng)的心臟，其中的激光器、探測器等芯片又是光發(fā)射、接收器件的心臟。光纖通信系統(tǒng)的性能水平、可靠性和成本在很大程度上都由光電器件決定。

　　1972年3月，我國相關(guān)部門把光纖通信系統(tǒng)及相關(guān)光電器件列為國家重點(diǎn)項(xiàng)目。在國家“863”計(jì)劃中，也把光纖通信系統(tǒng)及關(guān)鍵元器件列為重點(diǎn)項(xiàng)目給予支持。目前，我國華為、中興、烽火三大光纖通信系統(tǒng)制造商的技術(shù)水平已和國際先進(jìn)水平相當(dāng)，且擁有成本優(yōu)勢，占全球市場的半壁江山。與此同時(shí)，我國在光電器件的研究開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面也取得了較大的進(jìn)步，培育出飛通、WTD等一批光電器件模塊制造商。

　　目前光電器件在國內(nèi)的發(fā)展呈現(xiàn)幾個(gè)特點(diǎn)：

　　一是針對市場上有批量需求的10Gb/s及以下速率的模塊產(chǎn)品，我國已掌握批量生產(chǎn)技術(shù)，形成批量生產(chǎn)能力。

　　二是我國已掌握2.5Gb/s及以下速率的各種組件產(chǎn)品的封裝技術(shù)，并擁有大批量的生產(chǎn)能力。對于10Gb/s速率的產(chǎn)品組件所采用的封裝技術(shù)，相關(guān)企業(yè)正在開發(fā)中，相信不久后我國將具有批量生產(chǎn)的能力。

　　三是針對2.5Gb/s以下的PD和芯片，我國已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，基本能滿足快速發(fā)展的FTTP的市場需求。除個(gè)別企業(yè)能自行生產(chǎn)部分1.25Gb/s脊波導(dǎo)F-P激光二極管芯片外，2.5Gb/s及以下速率的LD芯片、APD芯片大部分依賴進(jìn)口;2.5Gb/s以上的高速器件，調(diào)制器全都依賴進(jìn)口。