電源與電源管理技術(shù)發(fā)展趨勢

　　電源與電源管理的發(fā)展趨勢是：

　　● 安全、可靠的電池充電器設(shè)計仍然是便攜式消費類產(chǎn)品關(guān)注的問題。Maxim利用專有的半導(dǎo)體工藝，將高壓充電FET集成在PMIC內(nèi)部，無需外部過壓保護(hù)電路即可保證充電的安全性。MAX8677A允許AC適配器輸入和USB輸入，內(nèi)部功率開關(guān)和控制電路實現(xiàn)充電/系統(tǒng)供電電源的智能選擇。系統(tǒng)供電管理電路可以在沒有電池連接或電池已經(jīng)深度放電、或者是給設(shè)備充電時，繼續(xù)為負(fù)載供電。

　　● 功能越來越豐富、尺寸越來越小。例如：在手機(jī)，特別是智能手機(jī)中集成WiFi、GPS、8M像素照相機(jī)、QWERTY鍵盤等功能;Maxim創(chuàng)新的模塊化設(shè)計可大大降低系統(tǒng)成本和元件數(shù)量，較高的開關(guān)頻率允許使用微小的外部元件。從而為便攜產(chǎn)品設(shè)計提供強(qiáng)大支持。不同的手機(jī)制造商會采用不同的基帶和應(yīng)用處理器，Maxim PMIC的模塊化設(shè)計能夠針對用戶的特殊需求，提供定制設(shè)計。

　　MAX8660/MAX8661 PMIC專為基于第三代Marvell Xscale技術(shù)的Monahans應(yīng)用處理器而設(shè)計，可以支持Xscale處理器工作于智能手機(jī)、PDA、便攜媒體播放器，GPS導(dǎo)航器以及其它需要大量計算和多媒體能力的低功耗設(shè)備中。MAX8660在5mm×5mm×0.8mm、40引腳TQFN封裝內(nèi)集成有8路高性能、低工作電流的電源，I2C接口，以及監(jiān)控功能。器件完全兼容于Monahans電源的I2C寄存器設(shè)置，滿足所有Monahans處理器的電壓門限、電源排序以及上電斜率要求。該器件的高度兼容性可使軟件開發(fā)和上市時間最小化。

　　● 3G是2009年到2010年的目標(biāo)市場，高效的PA電源管理方案有助于延長電池的使用壽命，Maxim針對高端智能手機(jī)推出了可動態(tài)調(diào)節(jié)PA集電極電壓的電源管理IC MAX8805。器件采用2mm×2mm晶圓級封裝(WLP)，用于支持WCDMA/NCDMA功率放大器(PA)供電。內(nèi)部集成了高效降壓轉(zhuǎn)換器，適用于中等功率和小功率無線傳輸應(yīng)用，同時還具有60mW的旁路FET，可提供1.5A的峰值電流。