飛兆半獲ToshibaCarrier選用

FSBS10CH60提供高能效逆變器來優(yōu)化系統(tǒng)性能
Toshiba Carrier公司在其空調(diào)系統(tǒng)中選用飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 的智能功率模塊 (Motion-SPM?)。FSBS10CH60在緊湊的高熱效Mini-DIP封裝中集成了16個(gè)分立器件，為Toshiba Carrier的高能效直流旋轉(zhuǎn)式壓縮機(jī)提供了最佳的驅(qū)動(dòng)。

Toshiba Carrier電子開發(fā)部總經(jīng)理Tetsuji Yamashita稱：“飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM能簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)并提供極佳性能特性，使我們能夠生產(chǎn)同級產(chǎn)品中最高效的空調(diào)。飛兆半導(dǎo)體能夠滿足我們嚴(yán)格的質(zhì)量要求，與其合作有助于我們將節(jié)省能源的產(chǎn)品快速推向市場?！?nbsp;

飛兆半導(dǎo)體功能功率產(chǎn)品部副總裁Taehoon Kim表示：“飛兆半導(dǎo)體的高集成度Motion-SPM器件能夠滿足市場的迫切需求，在緊湊和高熱效的封裝中提供效率和可靠性都經(jīng)過優(yōu)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品。FSBS10CH60是滿足高能效要求的逆變器系統(tǒng)的理想選擇，能減小線路板空間，并滿足低功率電器對于緊湊性和可靠性日益嚴(yán)格的需求。飛兆半導(dǎo)體將繼續(xù)關(guān)注市場對于功率管理和提高性能的新興需求，全力為客戶提供所需尺寸規(guī)格的產(chǎn)品。”

飛兆半導(dǎo)體的Motion-SPM器件在緊湊的 (transfer-molded) 封裝中集成了3個(gè)高壓IC (HVIC)、1個(gè)低壓IC (LVIC)、6個(gè)IGBT和6個(gè)快速恢復(fù)二極管 (FRD)。

飛兆半導(dǎo)體提供最廣泛的功率模塊系列產(chǎn)品，涵蓋全線由50W到3 kW的家電應(yīng)用。Motion-SPM系列突顯了飛兆半導(dǎo)體如何利用其設(shè)計(jì)和制造的專業(yè)優(yōu)勢以及對于所服務(wù)市場的深入了解，提供能滿足特定應(yīng)用需求的高度集成解決方案。