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          顏重光:國內(nèi)MEMS加工工藝仍然存在差距

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          作者: 時間:2009-07-13 來源:semi 收藏

            作為中國最早做的專家之一,上海協(xié)會秘書長顏重光表示如今國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化仍然不夠成熟,尤其是加工方面與國外存在著較大差距。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96176.htm

            顏重光指出,與機械類相比,精度相對差一些,主要是由于半導(dǎo)體自身的溫度特性有關(guān),但如果與單片機配合進(jìn)行漂移補償,可以相應(yīng)的增加精度。并且由于產(chǎn)品可以大批量生產(chǎn),成本比較低因此非常適合消費類產(chǎn)品的應(yīng)用。

            但其同時談到,盡管伴隨著MEMS應(yīng)用增加出貨量成倍增長,量產(chǎn)起來仍然困難。主要原因是MEMS的加工方式與普通芯片不同,芯片為單面腐蝕而MEMS需要雙面腐蝕,因此需要增加相應(yīng)的加工設(shè)備。

            由于國內(nèi)芯片加工工藝水平的不斷上升,晶圓廠陸續(xù)上馬8寸、12寸生產(chǎn)線,此時4寸生產(chǎn)線面臨著淘汰,“與其擱置4寸生產(chǎn)線不如將其改造為MEMS生產(chǎn)線。”顏重光建議道。

            在其最新的一篇文章中詳細(xì)分析了4寸生產(chǎn)線更新所需要的成本,可以看出轉(zhuǎn)產(chǎn)MEMS可以產(chǎn)生更多的利潤。不過顏重光表示,“實際上國內(nèi)進(jìn)行轉(zhuǎn)產(chǎn)的企業(yè)并不多。MEMS與集成電路是截然不同的市場,很多人無法轉(zhuǎn)變觀念。”

            MEMS由于內(nèi)部結(jié)構(gòu)不一樣,因此需要多樣化加工方式,包括陀螺儀里面的齒輪、壓力傳感器的薄膜或者梁結(jié)構(gòu)、加速度計中的質(zhì)量塊或者氣泡等形式。因此這就給foundry廠帶來很大困難,很難有標(biāo)準(zhǔn)化工藝。盡管目前包括中芯國際等foundry都有MEMS代工業(yè)務(wù),但也只限于針對生產(chǎn)線準(zhǔn)備有MEMS制造工藝清單。因此,目前企業(yè)仍然自己開發(fā)工藝后交給foundry進(jìn)行生產(chǎn)。

            此外,顏重光還建議MEMS廠商在整體方案提供上也應(yīng)繼續(xù)加強。



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