無線半導(dǎo)體市場接連受挫 被打回2003-2004年
獲得動能
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96434.htm其中一個轉(zhuǎn)機(jī)是移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與移動消費(fèi)電子增長勢頭加快。這些器件及其需求已經(jīng)在移動無線半導(dǎo)體市場掀起一場真正的軍備競賽。這場競賽的核心是,由于這些設(shè)備填補(bǔ)了筆記本與智能手機(jī)之間的空間,它們也要求最合適的處理能力與功耗性能。
以前在其傳統(tǒng)的目標(biāo)設(shè)備中,芯片組和系統(tǒng)設(shè)計在這兩個參數(shù)之間進(jìn)行了折衷,而面向該領(lǐng)域的芯片組解決方案不能再這么做,否則難以保持競爭力。
有兩個主要處理器架構(gòu)目前得到采用,而且移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(MID)之類的器件將繼續(xù)使用這些架構(gòu):X86和ARM?;赬86的架構(gòu)傳統(tǒng)上主要用于臺式機(jī)和筆記本之類的計算平臺,出自英特爾和AMD等廠商。而基于ARM的架構(gòu),如德州儀器、高通、意法半導(dǎo)體和英飛凌推出的解決方案,通常用于手機(jī)之中。
因此,至少從歷史來看,X86微處理器是面向處理能力進(jìn)行優(yōu)化,而基于ARM的設(shè)備則針對功耗進(jìn)行優(yōu)化——符合各自目標(biāo)市場的要求。不難想像,在設(shè)計過程中,處理能力和功耗之間通常需要折衷。
雖然在營銷宣傳中廠商很少提及,但過去得到優(yōu)化的功能上的這種差異,是半導(dǎo)體芯片組廠商激烈競逐的關(guān)鍵。這個問題完全是因?yàn)镸ID類設(shè)備是獨(dú)特的,在多數(shù)情況下,它們需要計算平臺那樣的處理能力和移動設(shè)備那樣的功耗性能。這不禁令人產(chǎn)生疑問:處理能力得到優(yōu)化的架構(gòu)是否更容易解決功耗問題,還是功耗得到優(yōu)化的架構(gòu)更容易解決處理能力問題?
為了進(jìn)一步分析這種情況,讓我們考慮一下正在推動解決每個問題的主要因素。
量子與DNA計算,前者處于早期成長階段,而后者仍處于研究階段。假設(shè)原始設(shè)計過程中的架構(gòu)優(yōu)化程度很高,那么推動處理能力提高的主要因素就是硬件架構(gòu)修改,如工藝節(jié)點(diǎn)的發(fā)展。線寬縮小允許人們在一塊單一裸片上集成更多的晶體管,從而推動計算性能的提高,但未必會增加功耗。
這些硬件修改通常也可以獨(dú)立于主設(shè)備的系統(tǒng)設(shè)計以外得到發(fā)展。另一方面,功耗性能,雖然部分受工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展的推動,但也依賴通常是廠商自有并受專利限制的算法,這些算法考慮了系統(tǒng)級設(shè)計與主設(shè)備的使用情形。因此,所有事情都是一樣的,iSuppli公司認(rèn)為專注于后者的廠商能夠更快地解決MID類設(shè)備的要求。
下一代技術(shù)在興起
iSuppli公司認(rèn)為另一個此類趨勢也是一個關(guān)鍵拐點(diǎn)——即將出現(xiàn)的向下一代技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)的升級活動,廠商正在為此做準(zhǔn)備。雖然預(yù)計這些升級在2011年以前不會發(fā)生,但產(chǎn)品周期要求半導(dǎo)體供應(yīng)商現(xiàn)在就調(diào)整研發(fā)活動以更好的抓住這個機(jī)遇。
這種工作不只是發(fā)生在主要的基帶與應(yīng)用處理器架構(gòu)。各種創(chuàng)新性方法在爭取更好地在收發(fā)器、功率放大器和前端設(shè)計等領(lǐng)域解決這些技術(shù)的初期問題,不僅是在移動設(shè)備之中,而且也在基站和核心傳輸回程等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備之中。
在這些領(lǐng)域中,正在解決的一些關(guān)鍵問題是:
RF設(shè)計對動態(tài)變化的RF環(huán)境的適應(yīng)性
在高度線性應(yīng)用中的基站功率效率
支持后向兼容和多模操作
在各種因素的綜合作用下,無線半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在最近三到四個季度后退了六年左右。但隨著我們進(jìn)入2009年下半年,iSuppli公司預(yù)測2010年及未來幾年將恢復(fù)正常的季節(jié)型態(tài)和增長。隨之而來的不僅是廠商的生存機(jī)會,而且那些準(zhǔn)備充分的廠商將會大顯身手,從而推動下一輪增長。
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