2009年NEPCON/EMT華南展危機(jī)之中求良機(jī)

　　8月26日-28日，中國(guó)電子制造業(yè)即將如期迎來第十五屆華南國(guó)際生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展(NEPCON South China 2009)。同期舉辦的展會(huì)有華南國(guó)際電子制造技術(shù)展覽會(huì)(EMT South China)、中國(guó)國(guó)際平面顯示器制造技術(shù)展暨研討會(huì)(Finetech South China)、華南國(guó)際工業(yè)組裝技術(shù)與裝備展覽會(huì)(ATE China)、華南國(guó)際汽車電子展覽會(huì)(AE South China)。作為一年一度的行業(yè)盛會(huì)與業(yè)界的風(fēng)向標(biāo)，2009 NEPCON SOUTH CHINA在這個(gè)經(jīng)濟(jì)低迷的關(guān)鍵時(shí)期為產(chǎn)業(yè)帶來的將不僅僅是新的產(chǎn)品與技術(shù)，更重要的是行業(yè)復(fù)興的曙光與產(chǎn)業(yè)前行的動(dòng)力。

　　雖然2008年以來，歐美等國(guó)消費(fèi)支出下降致使我國(guó)出口增速的放緩，直接影響了我國(guó)電子制造業(yè)的發(fā)展速度。然而進(jìn)入今年第二季度以來，喜訊頻傳，來自國(guó)內(nèi)外權(quán)威機(jī)構(gòu)的調(diào)查數(shù)據(jù)和評(píng)論分析不斷顯示，全球制造業(yè)正在恢復(fù)，經(jīng)濟(jì)衰退可能接近尾聲，我國(guó)的經(jīng)濟(jì)已經(jīng)進(jìn)入復(fù)蘇和回升的時(shí)期。我們也正在看到中國(guó)電子制造業(yè)內(nèi)越來越多的希望和機(jī)會(huì)。全球市場(chǎng)方面，歐美之外的新興市場(chǎng)近年來不斷加大信息化建設(shè)投入，這些新興市場(chǎng)可以成為中國(guó)電子制造業(yè)新一輪發(fā)展的“藍(lán)海”。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面則更為樂觀，家電下鄉(xiāng)的政策和3G業(yè)務(wù)的開展，都大大帶動(dòng)了消費(fèi)需求的增長(zhǎng)。越來越多的有利因素正將整個(gè)行業(yè)帶入企穩(wěn)回升的關(guān)鍵時(shí)期。

　　整個(gè)電子制造行業(yè)正在為這個(gè)關(guān)鍵時(shí)期的到來做著積極的準(zhǔn)備。華南地區(qū)作為全球制造業(yè)增長(zhǎng)最快的地區(qū)之一和中國(guó)最大的電子信息產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)基地，在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展、汽車制造等行業(yè)均遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于我國(guó)其他地區(qū)。數(shù)據(jù)分析顯示，華南地區(qū)電子和通信產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)工具規(guī)模占全國(guó)的37%。在手機(jī)、筆記本電腦、家電、通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域，制造產(chǎn)量的變化直接影響著整個(gè)中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)。廣東電子信息產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值連續(xù)17年居全國(guó)之首。東莞已成為全球重要的電腦生產(chǎn)基地，而深圳已成為全球手機(jī)的主要生產(chǎn)地，近兩年年均手機(jī)產(chǎn)量都超過1億部，珠三角地區(qū)家電銷售額已經(jīng)突破120億美元，占全國(guó)家電銷售總量的30%以上。到2010年，廣州市汽車業(yè)產(chǎn)值有望達(dá)到3500億美元，整車年產(chǎn)量將達(dá)160萬臺(tái)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值約2500億美元;在機(jī)械制造方面，華南地區(qū)的機(jī)床需求每年以20%的速度增長(zhǎng)。

　　NEPCON/EMT華南展作為華南地區(qū)跨國(guó)和國(guó)內(nèi)采購的重要貿(mào)易平臺(tái)，在促進(jìn)華南電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇，協(xié)助廠商拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)等方面一直起著不可忽視的積極作用。本屆展會(huì)將再一次云集海內(nèi)外專業(yè)買家。來自22個(gè)國(guó)家和地區(qū)的500家國(guó)際領(lǐng)先的電子制造行業(yè)參展商，其中包括眾多知名廠商如安畢昂、雅馬哈、索尼、Mydata、三星、松下、富士、賽凱、千住等。而本屆展會(huì)不僅廠商陣容依舊保持可觀，涵蓋多個(gè)領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)也將齊齊亮相。電子制造業(yè)作為一個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)，產(chǎn)品和技術(shù)升級(jí)從來沒有停止過。尤其是在這個(gè)時(shí)期，往往是創(chuàng)新型產(chǎn)品和技術(shù)高端型產(chǎn)品會(huì)最先復(fù)興或者繼續(xù)保持的增長(zhǎng)率。

　　無論是正在高速增長(zhǎng)的上網(wǎng)本，智能手機(jī)、服務(wù)器等市場(chǎng)領(lǐng)域，還是蘊(yùn)含無限商機(jī)的LED照明、通信、醫(yī)療電子等熱點(diǎn)行業(yè)，展商們都緊隨行業(yè)脈搏，各展新技。在本屆NEPCON/EMT華南展上，觀眾將看到印刷機(jī)廠商帶來的與最新熱門電子產(chǎn)品有關(guān)的提供更小印刷面積的設(shè)備，貼片機(jī)廠商推出的能夠同時(shí)應(yīng)用于多種產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)解決方案，點(diǎn)膠系統(tǒng)廠商創(chuàng)新的適用于LED器件制造的點(diǎn)膠系統(tǒng)等等先進(jìn)和完整的技術(shù)解決方案。

　　比如在貼片機(jī)設(shè)備方面，觀眾將在WKK王氏港建的1G15展臺(tái)上，看到Y(jié)AMAHA-YS24小型超高速模塊貼片機(jī)，該設(shè)備每平方米內(nèi)每小時(shí)能貼裝3萬4千顆元器件，貼裝能力達(dá)到7萬2千CPH (0.05秒/chip);搭載2組精細(xì)間距的10連貼裝頭 ，并裝備了與YS12相同的部品識(shí)別FLYING CAMERA裝置 ，它由完全RIGID DUAL DRIVE的2 絲杠組成 ，采用了新開發(fā)的雙段輸送臺(tái)〔DUAL STAGE CONVEYOR，能夠?qū)?yīng)大型FLAT PANEL，LED照明機(jī)器基板以及工業(yè)大型基板之類的市場(chǎng)需求，包括超大型基板(L700×W460mm)。

　　而位于1E30展臺(tái)的Fuji公司也將帶來最新貼片機(jī)設(shè)備，包括易于對(duì)應(yīng)SMD和半導(dǎo)體混載實(shí)裝的新研發(fā)的多用途晶圓單元MWU8i和對(duì)應(yīng)到最大尺寸為686mm×508mm的大型電路板并具有豐富新選項(xiàng)的高速復(fù)合型貼片機(jī)XPF-W。MWU8i的貼裝精度可達(dá)10μm(H02/H01/G04工作頭貼裝時(shí))，可以簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)混載實(shí)裝，它不僅對(duì)應(yīng)晶圓映射(Wafer Mapping) 、也可以進(jìn)行復(fù)數(shù)種類晶圓的同時(shí)生產(chǎn)，并實(shí)現(xiàn)了相同晶圓的連續(xù)生產(chǎn)無停止運(yùn)轉(zhuǎn)的一種多級(jí)式供應(yīng)單元; XPF-W通過動(dòng)態(tài)更換工作頭實(shí)現(xiàn)了無界限生產(chǎn)，它采用MFU-40單元，緊湊式主體可最多搭載128種的元件，通過動(dòng)態(tài)更換工作頭，可以最大限度地有效利用工作頭的能力，在自動(dòng)運(yùn)轉(zhuǎn)中可以從外部一目了然地觀察料盤元件的狀態(tài)。

　　印刷機(jī)設(shè)備方面，觀眾將看到艾康(ICON)公司將在WKK王氏港建的展臺(tái)上展示其新近完成功能升級(jí)的Icon i8全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)。 該平臺(tái)將推出專為優(yōu)化工藝控制，并使操作人員效率和設(shè)備使用率達(dá)到最大化而設(shè)計(jì)的InstinctivV9用戶界面，其直觀而便于使用，是卓越的操作控制工具。同時(shí)Icon i8新型Stinger點(diǎn)焊系統(tǒng)有效地?cái)U(kuò)大了ICON印刷機(jī)平臺(tái)的功能。所有這些增強(qiáng)功能提高了生產(chǎn)力水平，從而削減制造成本。Icon i8的高度自動(dòng)化，最大限度地提高了吞吐量、減少了操作人員干預(yù)，可以簡(jiǎn)便快速的在生產(chǎn)中引入新產(chǎn)品，設(shè)置時(shí)間縮短到最低為兩分鐘。Icon i8支持每秒2 mm - 150 mm的印刷速度，可以處理從40 x 50 mm直到508 x 508 mm及厚度在0.2到6.0 mm之間的電路板，電路板最大重量為1公斤。

　　隨著制造商對(duì)改善SMT工藝的需求日益高漲，生產(chǎn)檢測(cè)逐漸受到越來越多的重視。在檢測(cè)設(shè)備方面，歐姆龍(香港)自動(dòng)化有限公司將在1D10展臺(tái)推出最新的 VP5200LSPI機(jī)，這款設(shè)備檢查速度堪稱業(yè)界最快，全3D檢查速度達(dá)到8000mm2/秒，能夠完全對(duì)應(yīng)業(yè)界最高速產(chǎn)線。分辨率達(dá)12.5um/25um自動(dòng)切換，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高精度和高速檢查。并且可進(jìn)行全自動(dòng)編程，編程時(shí)間只需5分鐘。

　　同時(shí)在1H30展位， KIC公司將向觀眾隆重展出其最新產(chǎn)品KIC RPI—焊接工藝檢測(cè)系統(tǒng)。KIC RPI協(xié)助用戶通過管理熱曲線工藝設(shè)置來防止?jié)撛诤附訂栴}的發(fā)生。它能夠檢查每一個(gè)獨(dú)立的焊接結(jié)構(gòu)。通過繪制焊接品質(zhì)合格率圖表(Yield)和百萬分之焊點(diǎn)故障率圖表(DPMO)，提供熱處理工藝全過程的“健康狀態(tài)”信息，使用戶立刻清楚制程工藝中的不良率。且其具有的管理系統(tǒng)功能, 顯示故障所在的點(diǎn)和潛在的缺陷。從而能篩選出質(zhì)量可疑的產(chǎn)品。

　　焊錫材料供應(yīng)商也將帶來突破性的產(chǎn)品。P. Kay Metal公司將在1K40展臺(tái)展示其在中國(guó)和美國(guó)等多個(gè)國(guó)家及地區(qū)獲得專利的MS2® 熔錫表面活性劑。MS2®獨(dú)特的錫渣消除技術(shù)幾乎解決了錫渣引起的所有問題。通過完全消除錫渣，MS2®熔錫表面活性劑可以讓使用它的客戶減少最多70%的錫條使用量( 根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)量而定)，產(chǎn)生顯著的成本節(jié)省效益。MS2®的專利內(nèi)容不僅僅是化學(xué)配方，還涵蓋處理方法。運(yùn)用先進(jìn)的處理方法，MS2®熔錫表面活性劑通過持續(xù)消除錫槽里的錫渣，降低熔錫表面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕性，降低波峰焊制程的焊錫不良率和返工，從而改善焊接質(zhì)量，同時(shí)極大的減少處理廢棄物的成本。