Zacks報(bào)告稱芯片廠商將加強(qiáng)聯(lián)合

　　據(jù)國外媒體報(bào)道，券商Zacks Equity Research周二公布報(bào)告稱，雖然經(jīng)濟(jì)衰退無疑是造成芯片制造業(yè)當(dāng)前疲軟狀況的主要原因，但并不足以完全解釋這一行業(yè)的目前狀態(tài)。

　　報(bào)告指出，自上個(gè)世紀(jì)90年代末科技泡沫破滅以來，芯片廠商已經(jīng)采取了改善庫存管理、精簡業(yè)務(wù)以及將制造業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)往成本較低地區(qū)等措施，從而能將更多注意力放在研發(fā)、差異化戰(zhàn)略及利潤率等方面。英特爾、意法半導(dǎo)體、德州儀器和美國國家半導(dǎo)體公司等大型公司仍繼續(xù)運(yùn)營自有設(shè)施，而Intersil和Semtech等較小型公司則已決定走外包之路。

　　對亞洲廠商而言，這是一種有利的形勢，尤其是臺(tái)積電和聯(lián)華電子，它們率先利用了這一機(jī)會(huì)。新加坡特許半導(dǎo)體公司(Chartered Semiconductor)和中芯國際加入這一行列的時(shí)間較晚，但仍繼續(xù)從這種趨勢中得益。過去十年中，中國臺(tái)灣的芯片公司一直利用由此生成的現(xiàn)金來加強(qiáng)投資和研發(fā)，從而取得了繁榮的增長，其結(jié)果是這些公司的技術(shù)水平和成本競爭力均有所提高。

　　但報(bào)道同時(shí)指出，來自于中國及其他新興市場的芯片需求正在上升，因此這種趨勢似乎正在調(diào)頭，其結(jié)果是大批量生產(chǎn)更廉價(jià)芯片的需求正在上升。此外，成熟市場上的需求正以創(chuàng)新為中心，芯片制造工藝的復(fù)雜程度因此增強(qiáng)，這使得廠商面臨開發(fā)先進(jìn)工具的要求，但其成本令大多數(shù)廠商承壓。

　　在這種日趨變化的形勢下，中國臺(tái)灣的芯片公司所受影響最大，原因是這些公司已經(jīng)習(xí)慣了價(jià)格競爭的模式。由于經(jīng)濟(jì)衰退迫使需求下滑的緣故，臺(tái)灣芯片廠商的產(chǎn)能過剩，積壓庫存過多。雖然當(dāng)局已經(jīng)介入這一市場，對芯片廠商施以援手，但到目前為止還沒有制定明確的計(jì)劃。

　　報(bào)告稱：“我們相信，這種環(huán)境將導(dǎo)致各個(gè)公司在芯片制造及合作研發(fā)等方面加強(qiáng)聯(lián)合。”