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          打破傳統(tǒng)結(jié)構(gòu) 交流電驅(qū)動LED發(fā)光技術(shù)趨成熟

          作者: 時間:2009-07-31 來源:華潤矽威科技(上海)有限公司高級工程師 顏重光 收藏

            華潤矽威科技有限公司是比較早介入設計生產(chǎn)的國內(nèi)集成電路設計公司,它的PT4115是一個典型的Vin寬電壓輸入(DC6V-30V)、大電流恒流輸出(1.2A)的DC/DC降壓,PT4115是一款連續(xù)電感、電流導通模式的降壓恒流源,它具有較寬的直流6V到30V輸入電壓范圍,擊穿電壓>45V,輸出200mA———1200mA恒定直流,可滿足驅(qū)動點亮1-7顆串聯(lián)的大功率或N顆串并聯(lián)的小功率LED,驅(qū)動恒流大小可按應用方案設定。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96767.htm

            新設計打破傳統(tǒng)拓撲結(jié)構(gòu)

            是一種長壽命光源,理論壽命可達50000小時,但是如果應用電路設計不合理、電路元器件選用不當、散熱不好,都會影響它的使用壽命。特別是在應用電路里,作為AC/DC整流橋的輸出濾波器的電解電容器,它的使用壽命在5000小時以下,這就成了制造長壽命LED燈具技術(shù)的攔路虎。唯一可行的先進解決方案是設計生產(chǎn)可以在應用電路里省去電解電容器的新一代LED,日本某公司新的LED驅(qū)動ICTK5401無需在應用電路上使用電解電容器,壽命可達4萬-5萬小時,正好與LED壽命匹配。使用此款I(lǐng)C可使PCB板面積縮小至原來的40%,節(jié)省了電源模塊的空間,這也是LED燈具設計所要斤斤計較的重要方面。

            新一代LED驅(qū)動IC的設計,必須打破傳統(tǒng)的DC/DC拓撲結(jié)構(gòu)設計理念。如采用恒功率,不采用磁滯控制的降壓型而采用定頻定電流控制,解決使用鹵素燈電子變壓器所產(chǎn)生的燈源閃爍和多燈并聯(lián)不亮問題等等。此外,還必須使LED驅(qū)動IC在多種應用電路中能通過EMC、安規(guī)、CE、UL等認證。應用電路力求簡潔、減少元器件使用量也是客戶降低成本的要求。隔離與非隔離的應用歷來是商家安全與效率之爭的焦點,PWM控制器的占空比在不斷提高。

            0.5W-3W的與LED驅(qū)動IC集成在一個CMC封裝內(nèi)的新一代芯片已經(jīng)小批量生產(chǎn),表明LED驅(qū)動IC正在向高度集成化的多芯片(CMC)封裝方向發(fā)展。可用交流電(AC)直接驅(qū)動發(fā)光的新一代、特殊拓撲結(jié)構(gòu)ACLED光源生產(chǎn)技術(shù)的日趨成熟,將開創(chuàng)LED照明技術(shù)的又一新紀元。

            交鑰匙方案成趨勢

            IC廠家趨向于向最終用戶提供可直接用于生產(chǎn)的方案,使產(chǎn)業(yè)鏈的上、下游直接對接,省時省錢、廣受歡迎。

            近幾年來,集成電路生產(chǎn)廠家為使集成電路新產(chǎn)品在短時間內(nèi)讓終端用戶投入大批量生產(chǎn)應用,縮短客戶的設計周期,紛紛加強最終產(chǎn)品應用端的系統(tǒng)應用方案的開發(fā)。他們采用交鑰匙工程的模式,使購買主芯片的下游終端工廠能直接按方案在短期內(nèi)投入生產(chǎn)。從而縮短產(chǎn)品上市時間。如臺灣MTK提供的手機芯片方案是可用于直接生產(chǎn)手機的系統(tǒng)方案;華潤矽威科技有限公司不但設計、生產(chǎn)LED驅(qū)動IC,也向LED燈具生產(chǎn)廠家提供可直接用于生產(chǎn)MR16、E27、PAR30、PAR38、日光燈的DEMO(示范)和電路圖、材料清單。這種交鑰匙方案已成為生產(chǎn)集成電路的上游企業(yè)與生產(chǎn)最終產(chǎn)品的下游企業(yè)更緊密合作、共生存、共發(fā)展的重要策略。

            相關(guān)鏈接

            LED驅(qū)動技術(shù)現(xiàn)狀

            LED驅(qū)動IC的特性是要求電流輸出的一致性與恒定性。目前國內(nèi)照明LED驅(qū)動IC產(chǎn)品技術(shù)都還是采用傳統(tǒng)的DC/DC降壓、升壓恒流的模式以及由PWM(電源管理)控制器組成的恒流源電路,目前這兩類LED驅(qū)動IC技術(shù)尚處在發(fā)展的初級階段,特別是受限于晶圓片的生產(chǎn)工藝的進展,對需求日益增長的較高電壓應用造成影響。隨著照明應用領(lǐng)域的擴展,LED驅(qū)動IC正在向中高級和高度集成、多芯片封裝(CMC)技術(shù)方向發(fā)展。

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