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          新日本無線開發(fā)完成了設(shè)有旁通電路低噪聲放大器

          作者: 時間:2009-07-31 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            開發(fā)完成了設(shè)有旁通電路低噪聲GaAs MMIC ,并開始發(fā)放樣品。該產(chǎn)品面向歐洲,最適用于900MHz頻段W-CDMA模式手機。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/96782.htm

            【開發(fā)背景】

            近年來,為了降低手機成本,RF-IC的CMOS化在不斷地進步。以往的低噪聲內(nèi)置于RF-IC內(nèi),但是CMOS工藝很難構(gòu)成便宜又具有高線形性的低噪聲。所以有必要增加外部元件的低噪聲放大器。因此,要通過CMOS工藝來降低成本,外部元件的高線形性的低噪聲放大器是必要的。就是能滿足這種要求的設(shè)有旁通電路低噪聲放大器。用于900MHz頻段W-CDMA模式手機終端。

            【產(chǎn)品特征】

            是由低噪聲放大電路?旁通電路?控制用邏輯電路構(gòu)成的低噪聲放大器。具有內(nèi)置高線形性?低消耗電流?ESD保護電路等特征,并且為防止離基地局較近地區(qū)發(fā)生的強磁場輸入時所造成的放大器視失真,設(shè)置了不經(jīng)過放大電路的旁通模式(Low gain模式)。

            -- 即實現(xiàn)了高線形性又低消耗電流 --

            通過使用高性能HJ FET工藝,即實現(xiàn)了高線形性 (IIP3 0dBm typ. @VCTL=1.8V, fRF =942.5MHz)和低消耗電流 (2.3mA typ. @VCTL=1.8V)。

            -- 實現(xiàn)了高ESD(Electrostatic Discharge)靜電耐壓 --

            內(nèi)置保護元件,用HBM(Human Body Model)方法,實現(xiàn)了2000V以上的高ESD(Electrostatic Discharge)靜電耐壓

            【其它】

            ? 低控制電壓

            ? 超小超薄封裝 USB6-A8(1.0mmx1.2mmx0.38mm typ.)

            ? 符合無鉛無鹵化物標準

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