S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南
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● 任何時鐘、數(shù)據(jù)或周期信號跡線都不應(yīng)該與傳感器的信號跡線相鄰平行布設(shè)。 這些信號線應(yīng)當(dāng)盡可能地與傳感器的信號跡線垂直，或者布設(shè)在 PCB的其他區(qū)域。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/96948.htm● 如果時鐘、數(shù)據(jù)或任何周期信號跡線確實需要與傳感器的信號跡線平行布設(shè)，它們應(yīng)當(dāng)被布設(shè)在不同的層并且不能重疊，而且應(yīng)當(dāng)盡可能地縮短信號跡線平行部分的長度。
接地銅箔
在前面對兩層FR4 PCB的介紹中，接地銅箔被用來填充PCB的空白截面區(qū)域。 接地銅箔能夠幫助觸摸模塊屏蔽外部噪聲源，還能夠穩(wěn)定傳感器線路的固有電容。
然而，使用接地銅箔時需要事先注意幾個問題。 這是因為接地銅箔會增加傳感器的固有電容，還會增加由于水滴導(dǎo)致的錯誤檢測的可能性。
接地銅箔設(shè)計指南：
● 建議使用網(wǎng)狀的接地銅箔，而非實心的接地銅箔，建議使用20%的網(wǎng)狀接地銅箔(跡線寬度為6 密耳，網(wǎng)格尺寸為30密耳)，接地銅箔的角度應(yīng)當(dāng)設(shè)置為45°;
● 傳感器到接地銅箔的間隔應(yīng)當(dāng)至少為0.5mm，建議使用0.75mm;
● 傳感器信號跡線到接地銅箔的間隙應(yīng)當(dāng)至少是跡線寬度的兩倍;
● 對于四層PCB來說，如果布設(shè)在第三層的傳感器信號跡線大于 10cm，為了把長跡線的電容負(fù)載降至最低，建議不要在底層布設(shè)接地銅箔;
● 如果對覆層板使用部分導(dǎo)電材料，建議不要在頂層布設(shè)接地銅箔;
● 如果電容感應(yīng)系統(tǒng)需要在潮濕環(huán)境中工作，建議不要在頂層布設(shè)接地銅箔。
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