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          德州推出新一代負(fù)載點(diǎn)電源模塊

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          作者: 時間:2005-11-11 來源: 收藏
          高性能電源轉(zhuǎn)換器使電容降低 8 倍,封裝尺寸縮小 50%

          日前,儀器 (TI) 宣布推出非隔離式插入電源系列,該系列采用最新技術(shù),不僅可實(shí)現(xiàn)超高的瞬態(tài)響應(yīng)速率,而且還能顯著降低客戶對輸出電容器的需求。該款負(fù)載點(diǎn)采用精確的 1.5% 輸出穩(wěn)壓,能夠以更小尺寸為各種應(yīng)用設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高的性能,這些應(yīng)用包括:采用高級 DSP、FPGA、ASIC與微處理器的3G無線基礎(chǔ)設(shè)施、網(wǎng)絡(luò)與通信系統(tǒng)。更多詳情,敬請?jiān)L問:www.ti.com/sc05226。

          TI 負(fù)責(zé)插入式電源業(yè)務(wù)的總監(jiān) Steve Anderson 指出:“當(dāng)今的高端通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員仍在繼續(xù)開發(fā)可滿足復(fù)雜電源要求、必須支持更多功能以及滿足更低處理內(nèi)核電壓電平的系統(tǒng)。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn),TI 不斷推陳出新,其業(yè)界領(lǐng)先的新系列插入式電源充分利用了我們在模擬制造與電源系統(tǒng)方面的專業(yè)技能,同時也融入了我們對未來數(shù)字信號處理電源要求的理解?!?

          最新的 T2 系列 POLA? 負(fù)載點(diǎn)模塊進(jìn)一步壯大了 TI 廣受歡迎的 PTH 器件產(chǎn)品陣營,其將能支持 4.5V ~ 14V 輸入電壓范圍上的降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換,可調(diào)輸出電壓能夠在輸出電流高達(dá) 50A 的情況下降至 0.7V,是中間總線架構(gòu) (IBA) 應(yīng)用的理想選擇。該電源模塊可提供多種高級功能,而整體電源解決方案的尺寸卻僅為 TI 上一代器件的 50%。

          更快的瞬態(tài)響應(yīng),更低的輸出電容
          諸如 TI 最新的 1 GHz DSP 等高級處理平臺需要極快的瞬態(tài)響應(yīng)速度以便系統(tǒng)高速運(yùn)行。為了實(shí)現(xiàn)既定的瞬態(tài)響應(yīng)目標(biāo),大部分的電源系統(tǒng)都必須添加數(shù)千微法的電容器。即使具備更高的體積效率 (volumetric efficiency),增加的電容也會加大整體電源解決方案的尺寸 —— 甚至?xí)^電源本身的尺寸,而這些空間可能已超出了預(yù)算或者根本不可能實(shí)現(xiàn)。

          T2 電源模塊采用極富創(chuàng)新型的 TurboTrans? 技術(shù),使電源設(shè)計(jì)人員利用單個外部晶體管就可動態(tài)地“調(diào)節(jié)”模塊,從而滿足特定的瞬態(tài)負(fù)載要求。最終可加快瞬態(tài)響應(yīng),使輸出電壓偏移降低 40%,輸出電容降低 5~8 倍。此外,如采用超低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 聚合鉭或陶瓷電容器,還可以提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

          更高的性能與設(shè)計(jì)靈活性
          除了 TurboTrans 技術(shù)之外,T2 模塊還集成了創(chuàng)新的 SmartSync 功能,使設(shè)計(jì)人員能夠使多個 T2 器件的開關(guān)頻率實(shí)現(xiàn)同步,以便最大程度地降低功耗并最小化電磁干擾 (EMI)。此外,SmartSync 還允許采用外部電路在不同相位角實(shí)現(xiàn) T2 模塊同步化,從而有助于平衡電源負(fù)載并最小化輸入電容。同步模塊通過消除拍頻還可簡化 EMI 濾波。 

          T2 模塊的其他功能還包括 TI 專有的 Auto-Track? 排序技術(shù),其允許多個模塊在沒有外部電路的情況下實(shí)現(xiàn)順序上電與斷電。獨(dú)特的 Auto-Track 排序功能使非隔離式電源模塊能夠相互跟蹤或者跟蹤外部控制電壓。T2 系列能夠滿足 260?C 的回流焊溫度要求,另外還具備先進(jìn)的預(yù)偏置啟動能力。  


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