3G沖刺絆倒　撼動(dòng)手機(jī)芯片版圖

　　全球經(jīng)濟(jì)局勢在2009年呈現(xiàn)大陸及新興國家市場急速竄出情況，手機(jī)芯片市場亦出現(xiàn)類似版圖變化，過去幾乎被業(yè)者列為淘汰品的2.5G及2.75G手機(jī)芯片，近期需求量反而逆勢成長，至于被寄予厚望的3G手機(jī)芯片市場，成長性卻不若預(yù)期。影響所及，不僅聯(lián)發(fā)科市占率直線飆升，而ST-NXP、高通(Qualcomm)及英飛凌(Infineon)市占率則略為縮水，至于德儀(TI)、飛思卡爾(Freescale)、邁威爾(Marvell)則獲得喘息機(jī)會(huì)。

　　國際手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，2009年上半由于前5大手機(jī)廠包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)、樂金電子(LG Electronics)、索尼愛立信(Sony Ericsson)及摩托羅拉(Motorola)，并未推出太多中、高階新款手機(jī)，以避開金融風(fēng)暴，加上2009年下半亦是先鎖定中、低階手機(jī)產(chǎn)品市場先切入，因此，相關(guān)品牌手機(jī)業(yè)者2009年對3G芯片需求增加幅度明顯不如預(yù)期。

　　相較于全球3G芯片市場需求成長不若預(yù)期，2.5G及2.75G手機(jī)芯片需求卻出現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)情形，由于大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)成長走勢仍然持續(xù)，國民生產(chǎn)毛額成長率(GDP)早就回到金融風(fēng)暴前高檔水平，造就當(dāng)?shù)貎?nèi)需3C產(chǎn)品市場依舊暢旺，加上2.5G及2.75G基礎(chǔ)建設(shè)都已投資完畢，且在市況不佳下，低價(jià)2.5G及2.75G手機(jī)產(chǎn)品賣相反而較好，2009年全球2G及2.75G手機(jī)芯片需求量仍較2008年成長，且成長幅度甚至高于3G芯片。

　　不過，大陸及新興國家市場為布局下一個(gè)3G通訊技術(shù)戰(zhàn)局，雖然在2009年并未推出太多3G手機(jī)產(chǎn)品，但對于3G基地臺(tái)投資，卻出現(xiàn)較大手筆擴(kuò)建動(dòng)作，加上已開發(fā)國家亦有計(jì)畫性地提升3G基地臺(tái)覆蓋率，因此，2009年3G基地臺(tái)芯片需求成長性明顯高于3G手機(jī)芯片市場。

　　這樣的大環(huán)境除帶動(dòng)仍以2.5G手機(jī)芯片為主的聯(lián)發(fā)科，2009年市占率可望由2008年約15%快速成長到25%以上，包括德儀及飛思卡爾等一直想處分2.5G手機(jī)芯片產(chǎn)品線的外商，亦獲得喘息機(jī)會(huì)，德儀甚至在2009年逆勢調(diào)高財(cái)測目標(biāo)。

　　展望2010年全球總體經(jīng)濟(jì)局勢將恢復(fù)正常，國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商皆預(yù)期，3G手機(jī)芯片應(yīng)該會(huì)又一次取得壓倒性勝利，尤其在大陸及新興國家市場2009年已擴(kuò)大對3G基地臺(tái)投資，2009年下半又開始陸續(xù)導(dǎo)入3G手機(jī)產(chǎn)品銷售，并積極祭出補(bǔ)貼措施，2010年3G通訊技術(shù)及相關(guān)芯片應(yīng)該會(huì)重拾主導(dǎo)地位。