FPGA：市場應用廣 門檻需降低

　　“新產品的設計周期目前已從早期的5年縮短到現(xiàn)在的1到2年，甚至只有半年。”Actel亞太區(qū)總經理賴炫州分析說，“這給設計工程師帶來了很大的壓力。”而且，越來越多標準的出現(xiàn)，形成了不斷發(fā)展的標準與傳統(tǒng)的協(xié)議同時存在的格局。“以接口協(xié)議為例，在網絡領域，目前1GbE、10GbE和40/100GbE同時存在。”Altera亞太區(qū)產品市場經理花小勇說，“這要求設計具備很高的靈活性。”更為關鍵的問題是，設計成本正在不斷攀升。以半導體產品為例，全球半導體聯(lián)盟(GSA)曾經做過一個統(tǒng)計，企業(yè)設計一顆180nm芯片的投資需要1010萬美元，其中設計成本是500萬美元，掩模成本為10萬美元，用于改善生產良率的費用為500萬美元。而目前業(yè)界先進公司正在追逐的45nm芯片，每開發(fā)一款產品需要的總研發(fā)成本已經攀升到6100萬美元，其中設計成本為4000萬美元，掩模成本為900萬美元，良率提升費用為1200萬美元。只有少數(shù)市場容量超過10億美元的產品領域才能承受如此巨額的投資。

　　對系統(tǒng)廠商而言，采用FPGA進行開發(fā)不需要NRE(一次性工程)費用，其可編程性使工程師可以隨時對設計進行完善和改變，不僅降低了設計開發(fā)的風險，縮短了產品的上市時間，還增加了系統(tǒng)的靈活性，可以應對多種繁雜的需求。綜合所有這些因素，FPGA變得越來越重要。

　　要像網卡那樣易用

　　雖然FPGA的觸角已經延伸到各個領域，但從實際的應用效果看，它仍然沒有像X86或ARM那樣風靡業(yè)界。恒揚科技有限公司技術總監(jiān)陳鵬說，造成這一狀況的一個主要的原因是FPGA“從技術到產品的門檻太高”。要想突破這一現(xiàn)狀，它必須成為“像網卡一樣簡單、易集成、好應用的標準組件”，是一個“用戶可以直接應用起來的軟硬件實體”。

　　與此同時，要用好FPGA對設備制造廠商也提出了更高的要求。原本單純的硬件制造廠商必須涉足IP核領域。從事工業(yè)以太網開發(fā)的北京立華萊康平臺科技有限公司產品總監(jiān)叢欣對記者說，具有IP核移植和功能模塊聚合知識的軟件人員的開銷是生產型廠商“難以預料的”。這也造成了很多涉足FPGA應用的制造商只把FPGA當成“輔助和補充”的器件，并沒有試圖用它去完全代替中央處理器。

　　FPGA是否能夠像網卡那樣易用，是否能被眾多生產型企業(yè)毫無顧慮地接受，從而成為像CPU那樣普及的器件，還有賴于廠商和大量生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的努力與合作。