康寧攜手Soitec開(kāi)發(fā)新一代基板技術(shù)

　　康寧公司與Soitec集團(tuán)日前宣布，就攜手開(kāi)發(fā)適用于新一代平板移動(dòng)顯示器市場(chǎng)的高性能單晶硅薄膜玻璃基板(SiOG)技術(shù)事宜達(dá)成合作協(xié)議。自此，雙方將致力于為有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)移動(dòng)顯示器開(kāi)發(fā)一流品質(zhì)的背板技術(shù)而精誠(chéng)合作。康寧目前研發(fā)的單晶硅薄膜玻璃技術(shù)是一種把單晶硅薄膜貼覆在顯示器玻璃上的技術(shù)。Soitec的SmartCut(tm)專(zhuān)利技術(shù)可將晶片基板材料的超薄單晶硅層轉(zhuǎn)移至其他表面。該技術(shù)已經(jīng)在全球90%以上絕緣硅(SOI)晶片的封裝生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。