TMC成立 DRAM四大陣營競爭態(tài)勢即將成型

　　近期爾必達(dá)(Elpida)陸續(xù)發(fā)布與臺(tái)灣創(chuàng)新記憶體公司(TMC)相關(guān)的訊息，似乎也意味TMC正式營運(yùn)的日子已越來越近。市調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所(TRI)表示，TMC成立后，全球DRAM產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入TMC/爾必達(dá)、臺(tái)塑集團(tuán)/美光(Micron)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)等四大聯(lián)盟相互競爭的態(tài)勢。

　　爾必達(dá)社長(土反)本幸雄日前于股東會(huì)中指出，TMC對(duì)爾必達(dá)的出資比重預(yù)估將為9.5%;爾必達(dá)預(yù)計(jì)于2009年度 (2009年4月～2010年3月)內(nèi)以第三者配額增資的方式自TMC取得200億日?qǐng)A資金。加上日前爾必達(dá)進(jìn)行組織調(diào)整，為TMC鋪路意味濃厚，預(yù)期TMC正式營運(yùn)階段的時(shí)程，已進(jìn)入倒數(shù)計(jì)時(shí)階段。

　　TRI表示，臺(tái)灣雖然擁有龐大的DRAM產(chǎn)能，但是沒有關(guān)鍵技術(shù)的情況下，市占率排名在5名之后;若是在產(chǎn)業(yè)再造后，可以結(jié)合島外的關(guān)鍵技術(shù)及臺(tái)灣廠商的產(chǎn)能，形成四大聯(lián)盟競爭，雖然韓國DRAM兩強(qiáng)仍排名前兩名，但是在Samsung和Hynix幾乎不可能成為合作伙伴的關(guān)系下，DRAM產(chǎn)業(yè)四大聯(lián)盟可以說是各有所長。

　　其中TMC與爾必達(dá)合作取得DRAM關(guān)鍵技術(shù)，結(jié)合力晶(5346)、茂德(5387)的產(chǎn)能，能夠讓技術(shù)生根臺(tái)灣，擁有標(biāo)準(zhǔn)型的DRAM技術(shù)，也可以朝向利基型Graphic DRAM為主的營運(yùn)模式，短期間不須花大筆資金進(jìn)入5x nm。

　　此外，TMC/Elpida陣營成型后，將擁有每月約40萬片的最大產(chǎn)能，將占整體DRAM產(chǎn)能的35%以上。成為此陣營最大優(yōu)勢，但是財(cái)務(wù)狀況及技術(shù)整合則是此陣營最大挑戰(zhàn)，此陣營結(jié)盟后，必須先改善公司財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，提高自有資金比率，并在技術(shù)整合部分則應(yīng)朝向技術(shù)統(tǒng)一為目標(biāo)。

　　而臺(tái)塑集團(tuán)/Micron在結(jié)盟后，所擁有的DRAM技術(shù)IP約1.4萬筆，約占整體49%，加上南科(2408)華亞科(3474)和Micron原本就有技術(shù)合作研發(fā)，DRAM關(guān)鍵技術(shù)最有可能在臺(tái)灣生根。TRI預(yù)期本此陣營將迅速及順利地技術(shù)轉(zhuǎn)移，在2009年跨入5x nm制程后，將持續(xù)朝向4F2的先進(jìn)制程前進(jìn)，以期能以更低的成本生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)型DRAM，在價(jià)格上與Samsung抗衡。本陣營的優(yōu)勢在技術(shù)IP數(shù)量，但是產(chǎn)能比重相較TMC/爾必達(dá)陣營為低，產(chǎn)能之提高可視為此陣營未來可加強(qiáng)目標(biāo)。

　　最后，雖然Hynix在產(chǎn)能及營收市占率都是DRAM產(chǎn)業(yè)排名第二，其生產(chǎn)技術(shù)也高出Elpida、Micron，但是在2008年的金融風(fēng)暴中，也是慘虧4.384萬億韓圜，話雖如此，Hynix在2009年初公開對(duì)外表示，不會(huì)對(duì)以往的合作伙伴茂德提供財(cái)務(wù)援助后，進(jìn)入臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)再造的機(jī)率極低，如此一來，只要臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)再造后，形成兩大聯(lián)盟，再加上Samsung、Hynix，就將形成四大聯(lián)盟分庭抗禮的態(tài)勢。雖然臺(tái)灣兩大聯(lián)盟各有特色，而韓國兩大廠商在產(chǎn)能、技術(shù)上都占優(yōu)勢，但是無論如何，整并對(duì)整個(gè)DRAM產(chǎn)業(yè)而言都有穩(wěn)定市場的效果。