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          加拿大將向MEMS及三維封裝項(xiàng)目投入1.78億美元
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2009-09-08
				來(lái)源：cntronics
				
				
				
				
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          　　新聞事件：
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/97880.htm

            
    
          • 加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬(wàn)美元
            • 

          

          　　事件影響：
          

            
    
          • 通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新
            • 

          

          　　加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領(lǐng)域的研究投入總額為1億7800萬(wàn)美元的資金。目的是通過(guò)MEMS技術(shù)以及晶圓級(jí)三維層疊封裝技術(shù)，為硅元件帶來(lái)創(chuàng)新。
          

          　　兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(xué)(University de Sherbrooke)補(bǔ)助1億7800萬(wàn)美元，還將在該大學(xué)設(shè)立尖端微電子創(chuàng)新中心。加拿大政府和魁北克省政府將分別投入8300萬(wàn)美元和9500萬(wàn)美元。生產(chǎn)線將采用200mm晶圓。除了IBM Canada以外，參加該項(xiàng)目的還有從事MEMS代工業(yè)務(wù)的加拿大DALSA公司。
          
				
            
                
			
							
          
                
			              
              
            
          
		
          
		
          
		
          
		
          
		
          
			
            
				
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          關(guān)鍵詞：
            			            MEMS
                        晶圓
                        三維封裝
                        
            
          
            
			
          
		
          	
		

	

          
	
	
          
		
          
			
          評(píng)論
          					
		
          
		
          
			
          
			
				
          
					
					
          
						
                        
					
          
				
          
                		
						
						
			
          
		
          
		
          
		
          
            
			
            
		
          
	
          
	
          
	
          
		

          
	
          
		
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