制造和芯片設(shè)計(jì)驅(qū)動創(chuàng)新與整合為計(jì)算機(jī)帶來變革

　　馬宏升還和與會者一起預(yù)覽了研發(fā)代號為“Westmere-EP”的英特爾下一代智能服務(wù)器處理器，并介紹了英特爾對使用至強(qiáng)和安騰處理器的高端服務(wù)器市場的承諾。馬宏升探討了即將推出的“Nehalem-EX”服務(wù)器處理器空前的性能提升，這種提升甚至比目前英特爾®至強(qiáng)®5500系列處理器較英特爾前一代芯片的性能提升更為顯著。

　　馬宏升也描述了計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)與存儲在數(shù)據(jù)中心的融合，分享了以英特爾10GbE解決方案引領(lǐng)的融合數(shù)據(jù)中心IO架構(gòu)的遠(yuǎn)景看法。英特爾還與其它行業(yè)領(lǐng)袖進(jìn)行了一系列合作，提供優(yōu)化的平臺、系統(tǒng)、技術(shù)和解決方案來應(yīng)對互聯(lián)網(wǎng)和云服務(wù)趨勢下的“超大規(guī)模”數(shù)據(jù)中心環(huán)境。

　　馬宏升還披露了散熱設(shè)計(jì)功耗(Thermal Design Power, TDP)僅為30瓦的全新超低電壓英特爾®至強(qiáng)®3000系列處理器。作為各種高密度的功率優(yōu)化平臺產(chǎn)品的補(bǔ)充，英特爾還首次公開演示了單路“微服務(wù)器”(micro server)參考系統(tǒng)，這有助于微服務(wù)器的創(chuàng)新和未來標(biāo)準(zhǔn)的制定。

　　作為把英特爾備受歡迎的Nehalem微架構(gòu)擴(kuò)展到新市場的一個例證，馬宏升還介紹了日前剛剛披露的“Jasper Forest”系列嵌入式處理器。這款處理器將于明年早些時候上市，專為存儲、通信、軍事和航空應(yīng)用而設(shè)計(jì)，提供更高水平的集成，為這些高密度計(jì)算環(huán)境節(jié)約寶貴的板卡空間和能耗。

　　最后，馬宏升宣布了一款使用英特爾®博銳™(vPro)技術(shù)的全新電腦管理工具。鍵盤視頻鼠標(biāo)(Keyboard Video Mouse, KVM)遠(yuǎn)程控制技術(shù)，讓IT人員能夠在用戶發(fā)現(xiàn)問題時進(jìn)行精準(zhǔn)的調(diào)查，從而加快診斷速度，減少IT人員到訪現(xiàn)場次數(shù)，并節(jié)約成本。

　　英特爾技術(shù)與制造——在一個芯片上集成約30億個晶體管

　　英特爾公司高級副總裁兼技術(shù)與制造事業(yè)部總經(jīng)理Bob Baker在主題演講中，著重介紹了英特爾為延續(xù)摩爾定律所做出的不懈努力，以及摩爾定律對電腦用戶的重要價值。他還詳細(xì)說明了公司在22納米制程技術(shù)方面取得的里程碑式成果。英特爾公司首次展示了可工作的22納米靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器(SRAM)和邏輯測試電路。這個364兆位的SRAM陣列，每一個SRAM單元只有0.092平方微米，是截止目前公開報(bào)道的具有最微小SRAM單元的可工作電路;同時它集成了29億個晶體管。

　　高k金屬柵極技術(shù)于兩年前面世于45納米產(chǎn)品中，今天這個22納米的測試芯片標(biāo)志著第三代高k金屬柵極技術(shù)的誕生。英特爾仍是唯一能生產(chǎn)具備如此高能效與高性能特性的產(chǎn)品的廠商，截止目前45納米CPU的出貨量已經(jīng)超過2億顆。

　　制造事業(yè)部還首次使用英特爾32納米技術(shù)開發(fā)了一種用于片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)的獨(dú)特的全功能技術(shù)，把世界級CPU制程技術(shù)引入全新的SoC市場。設(shè)計(jì)人員將能夠籍此在設(shè)計(jì)CPU時選擇極端高性能或者是選擇極端低功耗，這對于SoC產(chǎn)品提高手機(jī)和其他產(chǎn)品的電池續(xù)航時間是必不可少的。