TI推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路

　　日前，德州儀器 (TI) 面向便攜式電子產(chǎn)品宣布推出 TPS6507x 系列單芯片電源管理集成電路。最新電源管理單元 (PMU) 實(shí)施全部排序與默認(rèn)選項(xiàng)，可為包括 TI OMAP 與數(shù)字信號(hào)處理器在內(nèi)的當(dāng)前領(lǐng)先處理器提供電源。

　　TPS65070 與 TPS65073 產(chǎn)品高度集成了 3 個(gè)高效率 2.25 MHz、1.5 A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器(支持內(nèi)核處理器、存儲(chǔ)器以及 I/O 電壓)、兩個(gè)通用 200 mA LDO、白光 LED 背景照明(可支持達(dá) 5 英寸的 LED 顯示屏)、I2C 通信接口、10 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器、觸摸屏接口以及集成 1.5 A 線(xiàn)性電池充電器，與分立設(shè)計(jì)相比，可將 DC/DC 實(shí)施方案的面積占用銳降 50%。

　　TI 最新電源管理單元(PMU)可為下列處理器提供易于使用的參考設(shè)計(jì)支持：

• TPS65070：OMAP-L1x、TMS320C6742、TMS320C6746 以及 TMS320C6748 器件;
• TPS65073 與 TPS650731：OMAP35x 處理器。

　　供貨與封裝情況

　　TPS65070 與 TPS65073 器件現(xiàn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)，可通過(guò) IT 及其授權(quán)分銷(xiāo)商進(jìn)行訂購(gòu)。這些器件均采用 6 毫米 x 6 毫米 x 0.4 毫米、48 引腳無(wú)引線(xiàn)熱增強(qiáng)型 QFN 封裝。此外，樣片、評(píng)估模塊以及應(yīng)用手冊(cè)也已開(kāi)始提供。