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          EPSON進(jìn)軍手持無線傳感應(yīng)用 打造MCU+傳感器完整方案

          作者: 時(shí)間:2009-09-25 來源:中國電子報(bào) 收藏

            確實(shí)如此,電子器件營業(yè)本部北京營業(yè)部部門經(jīng)理鈕立解釋說,該公司的加速度主要是基于水晶材料的,而Boschsensortec則是基于MEMS工藝的硅,因此雙方更多的是一種互相補(bǔ)充的關(guān)系。加之MEMS傳感器近年來在以消費(fèi)類電子但不僅限于這一領(lǐng)域得到了快速大規(guī)模的應(yīng)用,如果S1C17系列與之結(jié)合后能迸發(fā)出不一樣的應(yīng)用靈感,這對(duì)兩家公司來說則是雙贏。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/98486.htm

            提到Boschsensortec,就必須提到的Bosch工藝(深反應(yīng)離子蝕刻)。據(jù)稱,這項(xiàng)由該公司發(fā)明的工藝已經(jīng)成為MEMS行業(yè)的一個(gè)廣泛使用的技術(shù)。“我們?cè)贛EMS領(lǐng)域就有超過八百項(xiàng)專利,還是2007年歐洲創(chuàng)新大獎(jiǎng)的獲得者。”Bosch Sensortec資深銷售工程師鄭貫虹表示,“作為MEMS領(lǐng)域的先驅(qū)者,Bosch Sensortec的母公司Bosch已經(jīng)在此有超過二十年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。截至目前,Bosch已經(jīng)付運(yùn)了超過十億片MEMS芯片。不過大部分還主要是集中在汽車電子。今后我們希望面向消費(fèi)電子應(yīng)用的Bosch Sensortec也可以銷售越來越多的芯片。”

            據(jù)介紹,Bosch Sensortec同時(shí)提供壓力傳感器和加速度傳感器,不過本次比賽主要還是以后者為主。在這一點(diǎn)上特別值得一提的是,在MEMS傳感器的尺寸上,這家公司已經(jīng)將競爭對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋到了腦后。“2005年公司成立時(shí),我們的加速度傳感器尺寸是6x6mm,但是到2007年我們就推出了全球第一顆3x3mm的MEMS傳感器,直到一年后其他公司才推出同樣的產(chǎn)品。”鄭貫虹表示。據(jù)稱,該公司將在今年內(nèi)推出表面尺寸僅有2x2mm大小的MEMS加速度傳感器。

            除了、角速度傳感器,Bosch Sensortec的MEMS加速度傳感器,本次比賽的參賽選手們還將有幸采用到瓷微科技提供的Zigbee無線芯片。

            2003年在臺(tái)灣成立的瓷微科技此次特別介紹的是該公司與公司合作的、將、晶振以及RF模塊整合在一起的eZigbee芯片級(jí)模組CZiP-E01。該公司總經(jīng)理曾明煌表示,雖然就長遠(yuǎn)來看,Zigbee可以運(yùn)用到各種領(lǐng)域。但是一個(gè)主要的問題是,這些領(lǐng)域的廠商大部分甚至從未涉及過Zigbee,此外目前的方案還存在成本太高的問題。瓷微科技的eZigbee方案就用一顆芯片解決成本問題,至于應(yīng)用,接下來該公司還會(huì)不斷推出針對(duì)各類不同應(yīng)用的一系列SiP。至于為何同EPSON合作選擇該公司的MCU內(nèi)核進(jìn)行集成,他坦言正是看中了后者低功耗高性能的特點(diǎn)。

            “拿完獎(jiǎng)金再創(chuàng)業(yè)”

            就目前來看,此次大賽還是比較受歡迎的。雖然有關(guān)賽事的消息9月初才剛剛發(fā)出,但是鈕立表示,幾天后就已經(jīng)有人遞交了自己的方案。他表示,這可能一方面是由于此次大賽將重點(diǎn)放在了創(chuàng)意而非實(shí)現(xiàn)上,因此參賽門檻比較低,另一方面則是在豐厚的獎(jiǎng)金(最高獎(jiǎng)金人民幣10,000元)之外,還設(shè)立了“后競賽單元”,即鼓勵(lì)選手與EPSON合作進(jìn)行創(chuàng)業(yè)。

            鈕立介紹,9月1日開始的為期兩個(gè)月(10月31日結(jié)束)的這次大賽將分“動(dòng)感方案”和“無線方案”兩個(gè)主題。選手只需提交方案創(chuàng)意即可??商峁┌☉?yīng)用介紹、設(shè)計(jì)思路、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與硬件框圖、軟件框圖、方案特點(diǎn)分析、應(yīng)用市場前景在內(nèi)的各種內(nèi)容。不過涉及到EPSON的S1C17系列MCU,則僅限于S1C17501、S1C17602、S1C17705、S1C17801這四個(gè)型號(hào)。

            特別要介紹的“后競賽單元”將從今年12月開始。鈕立表示,針對(duì)最佳方案獎(jiǎng)和優(yōu)秀獎(jiǎng)的獲得者,EPSON將根據(jù)獲獎(jiǎng)?wù)叩囊庠竿涮接戇M(jìn)行方案實(shí)際開發(fā)和推廣,共同分享項(xiàng)目收益。這對(duì)于那些有著創(chuàng)業(yè)夢(mèng)想的工程師來說,確實(shí)為一個(gè)不錯(cuò)的機(jī)會(huì)。


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