“山寨手機之父”聯(lián)發(fā)科如何躋身主流？

　　低成本仍需繼續(xù)

　　聯(lián)發(fā)科目前僅有的大客戶都是依靠2007年9月以3.5億美元收購ADI公司團隊而得來的。ADI大客戶包括LG、三星、夏普等，其中夏普在2009年一季度推出了多款手機，其中一款備受爭議的是夏普SH6010c，采用了聯(lián)發(fā)科的方案，其2000多元的價位，可能是聯(lián)發(fā)科為手機廠商提供服務(wù)以來，最貴的一款手機。

　　但要投入這些高端的研發(fā)領(lǐng)域，勢必要有大規(guī)模的投入，而這又會進一步拉低聯(lián)發(fā)科的利潤。德意志證券分析師就認為，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)面臨價格戰(zhàn)的危機，大陸二線手機芯片廠為了爭搶市場，不惜殺價競爭。

　　德意志證券科技產(chǎn)業(yè)分析師周立中指出，為了迎戰(zhàn)這波價格攻勢，在大陸銷售量占50%比重的聯(lián)發(fā)科，也將不得不降低芯片成本價格。而2.5G和2.75G的手機芯片價格已經(jīng)比去年調(diào)降了25%~30%。德意志證券預(yù)估，抵消掉大陸以外新興市場的增長，聯(lián)發(fā)科明年的毛利率將再下降3%~4%，至54.5%~55.5%。

　　在橫掃2G低端手機后，目前，售價1000元以上的智能手機已經(jīng)成了聯(lián)發(fā)科的新目標(biāo)。聯(lián)發(fā)科目前正在研發(fā)基于微軟Windows Mobile 6.5操作系統(tǒng)的智能手機方案，準(zhǔn)備明年正式推出。

　　市場預(yù)計聯(lián)發(fā)科的全功能主板方案價格在90美元左右，基于該方案的手機出廠價約為100美元。而“實惠版”主板價格更低，只需大約60美元;并且這兩個版本均包含了微軟的Windows Mobile 6.5授權(quán)金。

　　屆時，買聯(lián)發(fā)科智能手機芯片方案的手機廠商，只要自再去搭配一下手機外殼、電池與充電器，就可以將一款功能完整的微軟智能手機上市銷售，出廠價100多美元，比目前市面上低價3G微軟智能手機的出廠價還少45%。

　　在和微軟合作的同時，聯(lián)發(fā)科和谷歌合作，成為Android平臺的OMA(開放聯(lián)盟)成員。

　　聯(lián)發(fā)科手機布局重點是大陸，因為大陸生產(chǎn)的手機可以銷往印度、俄羅斯、非洲，目前大陸制造的手機約40%用于出口。

　　同時，由于看好TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景，聯(lián)發(fā)科加速了在大陸的布局。聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)關(guān)注并加大TD-SCDMA以及OPhone項目的投入。