ST公布09年第三季度及前九個月的財務業(yè)績報告

　　(*)調帳后每股收益、凈營業(yè)現(xiàn)金流和凈財務狀況是非美國GAAP的統(tǒng)計方法。詳情參閱附件A。

　　2009年前九個月的毛利潤占凈收入的28.2%;2008年前九個月的毛利潤占凈收入的36.2%。2009年前九個月毛利率的降低說明，兼并交易、匯率和產品組合的利好無法抵消工業(yè)環(huán)境不景氣、產量和運營效率大幅降低對毛利率影響。本年度至截止日，公司閑置產能支出達到3.09億美元，據估算，使毛利率降低了5個百分點。

　　2009年前九個月管理銷售費用和研發(fā)經費總計26.19億美元，而去年同期為24.63億美元，這反映了公司活動范圍在擴張，主要包括以前的NXP Wireless和愛立信移動平臺兩個業(yè)務部門在扣除成本重組計劃后的凈值和匯率利好。

　　2009年前九個月財報凈虧損10.61億美元，每股虧損1.21美元;去年同期凈虧損4.21億美元，每股虧損0.47美元。調賬后，扣除資產減值、重組和非臨時性資產減值(OTTI)支出，ST 2009年前九個月財報凈虧損6.63億美元，每股虧損0.76美元*。

　　2009年前九個月各產品部門收入及營業(yè)業(yè)績

　　業(yè)務前景

　　Bozotti先生表示： “展望第四季度，我們預計意法半導體收入增幅會強于季節(jié)性增長模式，基于當前的訂單情況和專家預測，我們預計凈收入環(huán)比增幅大約在 5%到12%。針對回暖的市場環(huán)境，我們正在加快產品的發(fā)布速度，例如，創(chuàng)新的微控制器、汽車電子產品和MEMS陀螺儀和加速傳感器。

　　“我們還預計毛利率環(huán)比將大幅增長，預期目標是36.5%，上下浮動1.5個百分點。雖然還不是最佳狀況，我們預計晶圓廠產能利用率將大規(guī)?；謴驼?。盡管匯率對我們不利，但是我們看到持續(xù)改進的運營效率和增強的產品組合正在提升毛利率水平。

　　(*)調整后的每股收益是非美國 GAAP會計準則。詳情參閱附件A。

　　“我們相信工業(yè)正在快速復蘇，經濟危機最壞的時候已經過去。不過，我們仍將關注公司的成本結構，致力于開發(fā)銷售創(chuàng)新的產品。我們正在取得的進步給我們帶來了信心和希望，因此，我們期望從此提高公司的競爭力。”