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          CSR推出最新SiRFstarIV系列產(chǎn)品

          作者: 時間:2009-10-23 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            他還提到,“集成了eFuse技術(shù),幫助用戶通過在系統(tǒng)啟動時的電子設(shè)置定制配置來提高系統(tǒng)配置能力,從而取代當前市場上產(chǎn)品中所采用的費時費力的手動軟件變更方式。”

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99208.htm

            ROM版本尺寸為3.5 mm × 3.2 mm,晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸為42-ball 0.5-mm。閃存版本尺寸為5 mm × 7.2 mm,球柵數(shù)組封裝(BGA)尺寸為103-ball 0.5-mm。

            結(jié)合了RF接收器和集成的LNA、基帶電路、轉(zhuǎn)換器和單芯片低電流LDOs,僅需5-6個外置中性元件和一個SAW即可提供完整的解決方案。包括轉(zhuǎn)換器部分在內(nèi),所占面積不到25平方毫米。

            的優(yōu)勢

            架構(gòu)核心是由高性能的GPS定位引擎、智能定位傳感器接口、適應(yīng)型微功率管理器和主動干擾移除器組成,并提供:

            業(yè)內(nèi)標桿SiRFstarIII™架構(gòu)2倍的搜索容量,敏感度增強、定位時間縮短、定位的準確性得到了提高

            高級的微功率管理和集成轉(zhuǎn)換模式規(guī)則,維持最低能量(50-400微安培)下的熱啟動條件

            智能的MEMs傳感器支持(針對加速器和其他傳感器)改善了定位體驗,有助于更高的環(huán)境意識,更加尖端的能量管理,加強了室內(nèi)定位的準確性

            尖端DSP技術(shù),主動搜索干擾器,并在GPS最佳性能和設(shè)計故障排除相關(guān)之前將其移除。


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          關(guān)鍵詞: CSR SiRFstarIV GSD4e SiRFGeoRecov

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