1-9月TD核心芯片出貨量超過500萬片
10月27日,在2009年前三季節(jié)工業(yè)通信業(yè)經(jīng)濟運行發(fā)布會上,工業(yè)和信息化部通信發(fā)展司副司長祝軍在介紹2009年前三季度通信業(yè)運行情況以及3G發(fā)展情況時透露, 前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/99324.htm他介紹說,各項扶持政策逐步落實,6.5億元激勵資金堅定了終端及芯片企業(yè)TD發(fā)展信心,TD產(chǎn)業(yè)化進程明顯加快。截至10月9日,累計核發(fā)TD終端進網(wǎng)許可證192張,其中包括83款TD手機、89款TD數(shù)據(jù)卡和20款TD固定無線終端。
他還特別提出,前三季度TD核心芯片出貨量已超過500萬片,芯片、終端等薄弱環(huán)節(jié)改善加快。
因為TD芯片的薄弱導致TD終端成為3G發(fā)展的瓶頸,中國移動一直也在尋求解決瓶頸的“良藥”。8月份,中國移動總裁王建宙訪臺,會見聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介等人,與聯(lián)發(fā)科簽訂了框架性的合作協(xié)議。據(jù)悉,單是聯(lián)發(fā)科一家,TD-SCDMA芯片出貨量已經(jīng)超過100萬套。
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