3G時代手機連接器現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

　　國內(nèi)手機連接器廠商不多，主要由泰科、Molex以及我國臺灣鴻海、連展等公司把持市場。一方面，由于國外大廠及合資企業(yè)已經(jīng)形成了多年的穩(wěn)定供貨，新的企業(yè)很難進入;另一方面，國內(nèi)廠商是常規(guī)的連接器生產(chǎn)方式，而國外大廠是靠大規(guī)模生產(chǎn)線、裝配線來保證質(zhì)量和低成本，這是常規(guī)生產(chǎn)無法實現(xiàn)的。

　　以上就是中國手機連接器行業(yè)的大致格局。

　　差異化的手機連接器種類

　　目前，手機絕大部分的售后質(zhì)量問題大多與連接器相關。手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個之間，產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。

　　FPC連接器

　　FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，目前市場上已經(jīng)有相關的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。

　　板對板連接器

　　手機中板對板連接器的引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。

　　I/O連接器

　　I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，當前市場主流是5pin。

　　卡連接器

　　卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。

　　電池連接器

　　電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術(shù)趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。

　　在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 后續(xù)一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產(chǎn)、檢測過程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。