聯發(fā)科：TD投入累計達30億，芯片出貨量將破3億

　　日前，聯發(fā)科CFO兼新聞發(fā)言人喻銘鐸先生在做客騰訊科技時表示，截至目前為止，聯發(fā)科在TD方面的投入累計已達30億元。

　　早在去年的通信展上，聯發(fā)科就展示了HSUPA的TD芯片以及基于此芯片的終端解決方案，今年通信展將著重展示其各類TD-HSUPA終端產品，包括獲選中移動深度的4款產品，此外，還有一些列該產品的精彩體驗。

　　據喻銘鐸坦言，我們對TD芯片的發(fā)展一直抱著十分重視的態(tài)度。從TD一開始，我們就投入了很多財力和人力。兩年前，投入了3.2億美元，截至目前在TD方面的投入累計已達30億元。

　　他還表示，上月中移動王建宙訪問臺灣，也和聯發(fā)科在TD等重要議題上達成一致，預計近期會就細節(jié)合作再次進行洽談。對于外界傳出的中移動和聯發(fā)科合資建廠，喻銘鐸也表示，目前并沒有就某一項目雙方達成確定。

　　在回顧過去經濟危機的一年中，喻銘鐸表示，聯發(fā)科相對做了很多措施，包括一些費用的控管，一些研發(fā)專案的檢討，希望能夠真正做到落實，不要浪費，研發(fā)能夠真正做到到位。

　　所以在費用控管方面，也是收到了很大的成果，相對于在營收方面，由于國產手機在外向市場的成功，所以今年雖然是所謂金融危機的一年，我們今年還在營收上面，上半年就比去年又增長了25%。

　　此外，芯片出貨量方面也進行了相應的調整，今年初定的目標為2億片，喻銘鐸透露，年底將會突破3億片。

　　最后，他還透露，對于用戶體驗方面，在人機互動的界面上以及一些應用上都做了很多創(chuàng)新和突破。并通過投資的幾家公司，增加在手機方面的應用。預計基于此應用的平臺今年有望上線。