微軟發(fā)布全新Windows Embedded CE

　　· 提高效率，使原始設備制造商能夠利用在Windows Embedded CE平臺中已有投資，包括Board Support Package(BSP，板級支持包)、硬件及設計資源，以提高其設計及開發(fā)效率。

　　中國消費電子領域的領導企業(yè)華旗資訊計劃將Windows Embedded CE 6.0 R3整合到其最新的消費類互聯(lián)設備(CID)中，以滿足用戶對于創(chuàng)新類消費設備的需求，這些設備更便攜、具有更好的連結(jié)性和交互能力。

　　北京華旗資訊數(shù)碼科技發(fā)展有限公司CTO范為說：“作為在中國消費電子領域的領導企業(yè)，我們看到了國內(nèi)消費者對于消費類互聯(lián)設備的旺盛需求。我們認為，Windows Embedded CE 6.0 R3是構(gòu)建這類設備的理想平臺，它可以幫助我們更快速地將產(chǎn)品推向市場，正是由于它內(nèi)在的特點，我們可以集中精力開發(fā)個性化的產(chǎn)品，在激烈的市場競爭中脫穎而出。通過Windows Embedded CE 6.0 R3的主要特點，例如面向Windows Embedded 的Silverlight用戶界面架構(gòu)和全新的嵌入式瀏覽器，我們相信無論是在產(chǎn)品中，還是在瀏覽器端，我們?nèi)碌膼蹏呦M類互聯(lián)設備都可以讓消費者享受到豐富的、引人入勝的用戶體驗。”

　　通過為Windows Embedded CE平臺新增面向Windows Embedded的 Silverlight、微軟Expression Blend等全新設計技術(shù)，原始設備制造商有機會進入到由Silverlight Partner Initiative(Silverlight合作伙伴計劃 )合作伙伴組成的微軟廣泛的生態(tài)系統(tǒng)，發(fā)揮他們自己在嵌入式設備領域已有的設計技能。有關Silverlight 合作伙伴計劃的詳情及其成員名錄，請訪問http://www.microsoft.com/silverlight/resources/partners 。

　　有關Windows Embedded CE 6.0 R3以及整個Windows Embedded 平臺和技術(shù)的詳情，請訪問 http://www.microsoft.com/windowsembedded/zh-cn 。

　　微軟公司(NASDAQ：MSFT)于 1975 年成立，現(xiàn)已成為全球軟件、服務和解決方案的領先提供商，其產(chǎn)品可幫助用戶和企業(yè)充分發(fā)揮其潛力。