高通推出雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE芯片組

　　“無線網絡向HSPA及EV-DO技術的遷移推動了移動寬帶終端需求的增長。”Sierra Wireless公司首席技術官Jim Kirkpatrick 表示。“高通公司新的雙載波HSPA+和LTE芯片組應該會使這一增長勢頭在未來10年內繼續(xù)保持。”

　　中興通訊手機體系研發(fā)副總經理闞玉倫表示：“我們認為LTE和雙載波HSPA+是提高我們在發(fā)達國家市場滲透率的重要機遇。高通公司芯片組使我們可以快速地將LTE和雙載波HSPA+終端推向市場。”

　　高通公司的MDM8220雙載波HSPA+解決方案基于3GPP版本8標準，提供的上、下行鏈路峰值數據速率分別高達11 Mbps和42Mbps，使運營商可以輕松地通過系統設備的升級顯著提高帶寬。其雙載波技術匯聚了兩個并行的HSPA載波，使網絡帶寬從5MHz提高到10 MHz，增加了一倍。

　　MDM9200 和MDM9600芯片組是業(yè)內首款多模3G/LTE解決方案，使UMTS和CDMA2000®運營商在保留對其現有3G網絡后向兼容能力的同時，無縫升級到未來的LTE服務。MDM9200支持UMTS、HSPA+ 和LTE;MDM9600支持CDMA2000® 1X、EV-DO 版本B、SV-DO、SV-LTE、UMTS、HSPA+以及 LTE。新芯片組均支持FDD LTE 和TDD LTE模式以及不同的載波帶寬，并且能夠使用OFDMA技術和MIMO天線技術，支持上、下行鏈路峰值數據最高分別可達50Mbps和100Mbps的傳輸速率。

　　高通公司以其CDMA及其它先進數字技術為基礎，開發(fā)并提供全球領先的富于創(chuàng)意的數字無線通信產品和服務。高通公司總部設在美國加利福尼亞州圣迭戈市，公司股票是標準普爾100和500指數的成分股，是2009年“財富500強”(FORTUNE 500®)之一。

　　除了包含歷史信息外，本新聞稿也包括前瞻性敘述內容，這些敘述具有一定的風險和不確定性，包括公司在適時及盈利的基礎上成功設計和量產MDM8220、MDM9200和MDM9600的能力、雙載波HSPA+ 和多模3G/LTE網絡技術在市場上得到采用和部署的范圍及速度、基于MDM8220、MDM9200 和 MDM9600解決方案的以數據為核心的終端能在市場上商用的時間、公司服務的各個市場經濟狀況的變化以及公司向美國證券交易委員會定期提交的報告中詳列了其他風險和不確定性，包括截止到2009年9月27日的10-K年度報告中披露的其他風險。