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ERNI電子發(fā)布了全新開發(fā)的高速差分板對背板電氣連接器系統(tǒng)。此新產品乃ERmet ZD® 系列的增強版。ERmet ZD® 系列能夠在3-10千兆比特/秒的應用中提供可靠的差分解決方案,因而在電信和電......
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器,也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優(yōu)化的底盤可改善電氣特性,同時提供高達25 Gbit/s的數(shù)據傳輸率。 ZDHD的設計......
ERNI已在中國北京設立了首個亞洲背板和電纜組裝廠— ELSA ERNI。如此一來,ERNI能夠為客戶提供全面的解決方案。 ERNI提供廣泛的PCB壓接連接器和電纜連接器,如: SMC、MiniBr......
ERNI,全球領先的電子互連解決方案國際供應商,很榮幸地宣布武漢辦事處的開業(yè),以擴展在中國西部的業(yè)務。 近幾年來,中國西部經濟快速增長,已成為重要的汽車、運輸、電信和機械樞紐。其具備巨大的潛能成為未來全球主要的......
Molex公司宣布推出iPass+? 產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統(tǒng),以單個組件支持12通道可插撥數(shù)據傳輸,數(shù)據速率高達120Gbps。在從今天到17日于上海舉辦的......
(一) 半導體產業(yè) 1、在全球產業(yè)中所處地位 日本是目前全球僅次于美國的第二大半導體生產國。2010年,日本半導體企業(yè)銷售額合計約為635億美元,占全球半導體市場2983.2億美元銷售額的21%左右。20......
3月16日,《電子產品世界》雜志社與慕尼黑展覽公司共同在第10屆上海慕尼黑電子展上成功舉辦了第六屆國際連接器技術與產業(yè)發(fā)展論壇。承蒙廣大熱心讀者和廠商們的大力支持,我們的國際連接器技術與產業(yè)發(fā)展論壇一年比一年壯大,在......
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號的子卡對背板連接器,也是標準ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經優(yōu)化的底盤可改善電氣特性,同時提供高達25 Gbit/s的數(shù)據傳輸率。 ......
連接器可能是最容易被人忽視的無源產品――很多人認為它既沒有技術含量也與電子產品的設計關聯(lián)不大,但是,在2009年的產業(yè)復蘇中,影響很多手機制造商產能的正是這一類無源器件,其實,連接器不但有很多技術含量,而且與電子產品......
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