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微軟Xbox One、索尼PS4都使用了AMD定制的APU處理器,而隨著微軟、索尼新一代主機(jī)的臨近,到底會(huì)采用什么處理器也令人遐想,其中微軟已經(jīng)公開確認(rèn)繼續(xù)與AMD合作。......
隨著高階嵌入式控制應(yīng)用的開發(fā)愈加復(fù)雜,系統(tǒng)開發(fā)人員需要更靈活的選項(xiàng)為系統(tǒng)提供可擴(kuò)展性。為此,Microchip推出全新雙核和單核dsPIC33C數(shù)碼訊號(hào)控制器(DSC),能夠滿足不斷變化的應(yīng)用需求,在存儲(chǔ)器、工作溫度和功......
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日面向航空航天業(yè),推出首個(gè)基于Arm?內(nèi)核的單片機(jī)——SAMV71Q21RT耐輻射單片機(jī)和SAMRH71抗輻射單片機(jī),將商用現(xiàn)貨(COTS)技術(shù)的低......
大家可以看到復(fù)位電路中電阻R1=10k時(shí)RST是高電平 ,而當(dāng)R1=50時(shí)RST為低電平,很明顯R1=10k時(shí)是錯(cuò)誤的,單片機(jī)一直處在復(fù)位狀態(tài)時(shí)根本無法工作。出現(xiàn)這樣的原因是由于RST引腳內(nèi)含三極管,即便在截止?fàn)顟B(tài)時(shí)也會(huì)......
Intel近日發(fā)布了第二代可擴(kuò)展至強(qiáng)處理器,代號(hào)為Cascade Lake,工藝還是14nm,架構(gòu)還是Skylake-SP,而接下來在明年,Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺(tái),代號(hào)為Cooper Lake,而且很......
e絡(luò)盟逆勢(shì)增長(zhǎng),中國(guó)立大功2019“慕尼黑上海電子展”期間,?e絡(luò)盟大中華區(qū)銷售總監(jiān)朱偉弟先生向電子產(chǎn)品世界等媒體介紹了e絡(luò)盟的新動(dòng)向。受整體經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響,2018年第4季度,業(yè)內(nèi)公司整體業(yè)績(jī)表現(xiàn)不佳。但e絡(luò)盟仍保持......
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,傳統(tǒng)工業(yè)設(shè)備面臨轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。近日,風(fēng)河公司工業(yè)解決方案副總裁Ricky Watts來京,介紹了工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的演進(jìn)挑戰(zhàn),以及公司在2019年紐倫堡“嵌入式世界展覽和大會(huì)”上祭出的新產(chǎn)品Wind River ......
2019 年 3 月 26 日,日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社TSE:6723)今日宣布,將于2019年12月底推出基于RZ/G Linux平臺(tái)、支持IEC62443-4-2國(guó)......
前言 現(xiàn)代應(yīng)用是在物理資源與虛擬資源相互融合的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,體現(xiàn)了微控制器、傳感器、通信連接、功率器件、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)的最新進(jìn)展。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)是得益于這些科技進(jìn)步的......
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE:6723)與包括傳感器、互聯(lián)和無線電源在內(nèi)的模擬混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)先供應(yīng)商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ......
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