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在集成電路(IC)面臨全行業(yè)產(chǎn)能奇缺的嚴峻形勢下,全民對全面實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化的呼聲高漲,深圳作為中國電子信息技術(shù)和產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn),也是集成電路(IC)產(chǎn)品集散、應用和設(shè)計中心,無論產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)水平都名列前茅。如何有效地發(fā)揮本......
安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟啟動全球單板機應用調(diào)查,旨在深入了解業(yè)內(nèi)人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleBone等單板機 (SBC) 進行專業(yè)設(shè)計,以加速產(chǎn)品開發(fā)并縮短......
3月31日消息,Arm今日宣布推出Arm v9架構(gòu),以滿足全球?qū)δ苋找鎻姶蟮陌踩⑷斯ぶ悄?AI)和無處不在的專用處理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基礎(chǔ),是這十年來最新的Arm架構(gòu)。對于這個最新架構(gòu),外界最關(guān)......
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布,新增20款RA6M5群微控制器(MCU),擴展RA6系列MCU,完善主流產(chǎn)品線。新產(chǎn)品提供豐富的通信功能選項、大容量片上存儲器和瑞薩卓越的安全功能,幫助客戶開發(fā)創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)(......
通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間,壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣,創(chuàng)下該領(lǐng)域融資速度及融資規(guī)模紀錄,成為成長勢頭最為迅猛的“獨角獸”企業(yè)。短期內(nèi)迅速構(gòu)筑的堅實資金壁壘,將成為壁......
為充分發(fā)揮雙方在嵌入式硬件領(lǐng)域及IoT云端的領(lǐng)先優(yōu)勢,兆易創(chuàng)新GD32 MCU與微軟Azure IoT深化合作關(guān)系,共同構(gòu)建觸手可及的物聯(lián)網(wǎng)解決方案和功能組合,打造行業(yè)領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)云平臺,滿足用戶從智能邊緣到智能云的開發(fā)......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布其EdgeVerse?產(chǎn)品系列新增了跨界應用處理器,包括i.MX 8ULP、經(jīng)Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-C......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣布擴充其超低功耗跨界應用處理器產(chǎn)品線,新增兩個基于高級EdgeLock?安全區(qū)域和創(chuàng)新Energy Flex架構(gòu)的系列。i.MX 8ULP系列和經(jīng)Mic......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.I)近日已宣布推出EdgeLock?安全區(qū)域,這是一款經(jīng)過預配置的自管理式自主片上安全子系統(tǒng),能夠為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)邊緣設(shè)備提供智能保護,防范攻擊和威脅。安全區(qū)......
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前發(fā)布了新一代應用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應用處理器以經(jīng)過市場驗證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ),為智能邊緣帶來先進的性能效率、......
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